佛山市联动科技股份有限公司（联动科技）成立于1998年，专注于半导体后道封装测试设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备等。公司拥有100多名研发人员，承担国家科技部创新基金项目，拥有45项授权专利和76项软件著作权。
核心业务与市场地位
联动科技是国内领先的半导体分立器件测试系统供应商，其集成电路自动化测试系统已应用于安森美、长电科技等国内外知名企业。2022年9月在创业板上市，募集资金11.2亿元用于研发和产能建设，聚焦高功率器件、第三代半导体测试技术。
2026年半年度业务表现
- 营收构成：88%来自半导体自动化测试系统（功率半导体为主），其余为数模混合信号测试。
- 毛利率：半导体自动化测试系统毛利率56.84%，较上年同期提升1.57个百分点。
新一代9800SoC测试机进展
- 客户验证：与天数智芯达成战略合作，推进GPU算力芯片测试，进展符合预期。
- 客户拓展：持续与AI端侧芯片、算力企业及非AI SoC客户沟通。
- 定价策略：对标海外龙头，差异化定价，暂未披露毛利率。
- 竞争优势：液冷散热、高电流、高通道数等性能对标进口设备，性价比突出，本地化服务降低客户综合成本。未来将持续降本增效提升毛利率。
第三代半导体测试业务增长目标
- 市场空间：公司市占率有望提升，核心客户包括芯联集成、中车等。八寸碳化硅晶圆产能释放将显著拉动CP、KGD、模块测试需求。
- 新增需求增量：KGD、系统级测试等市场空间预计较现有CP、FT测试增长2-3倍。
下游领域测试需求
- 新能源汽车：国产碳化硅模块装车占比将提升至40%-50%，测试设备需求预计增长2-3倍。
- 数据中心：800V高压直流供电测试需求随应用落地逐步释放。
新兴产品布局
- 800V功率器件测试：已配合芯联集成等客户开展技术验证，产品可同步放量抢占市场。
- 国产化趋势：国内客户采购以国产设备为主，海外市场渗透空间充足。
收购Northstar进展
- 核心目的：补足存储测试机产品缺口，其J800测试系统主打低成本、高产量方案。
- 未来规划：推动产品落地国内市场，完善国产替代方案，并推进性能升级。
未来产品布局
- 已完成半导体测试机全品类布局：功率/模拟类测试机为基本盘，SoC类测试机实现首单销售，AI测试产品待验证后释放订单，存储类测试机通过收购Northstar完成布局。
