深南电路2026年上半年经营业绩表现亮眼,实现营业总收入152.96亿元,同比增长46.33%;归属于上市公司股东的净利润22.51亿元,同比增长65.55%。主要增长动力来自有线通信、数据中心领域收入同比明显增长,以及封装基板业务受益于计算、存储领域需求快速放量。公司PCB业务实现主营业务收入85.52亿元,同比增长36.32%,毛利率36.85%,同比增加2.43个百分点,主要得益于AI算力带来的增长机遇,光模块、交换机、AI服务器及相关配套产品订单收入同比大幅增加。封装基板业务实现主营业务收入36.67亿元,同比增长110.76%,毛利率31.35%,同比增加16.20个百分点,主要得益于存储、计算、电源管理方面的发展机遇,以及广州工厂爬坡顺利。公司产能建设方面,泰国工厂与南通四期项目已于2025年下半年顺利连线投产,目前正处于产能爬坡阶段;无锡深南电路AI算力电子电路产品项目处于建设中。广州封装基板项目爬坡进展顺利,BT类封装基板产能爬坡稳步推进,FC-BGA类封装基板高端产品实现规模化量产。原材料价格方面,黄金、铜、锡等大宗商品价格大幅波动,覆铜板玻纤电子布、铜箔等关键物料供不应求,导致相关成本大幅上涨,对公司盈利水平构成一定影响。公司2026年上半年资本开支主要聚焦PCB与封装基板业务,重点投向无锡深南电路AI算力电子电路产品项目、广州封装基板工厂建设,以及南通四期、泰国工厂项目后续款项支付。