生益科技2026年半年度业绩说明会

生益科技在封装载板用基板材料方面有早期技术布局，覆盖不同材料技术路线。公司已在Wire Bond类封装基板产品实现大批量应用，主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类产品，并在先进封装领域有批量应用。同时，公司在FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。公司持续为终端和PCB客户提供具有性能挑战的材料，与国内外各大终端就AI领域展开项目开发合作，高速产品和极低损耗产品已通过多家国内外终端客户认证并批量供应。

AI封装载板赛道发展趋势向好，生益科技聚焦高端主流市场产品，把握AI、先进封装等市场机会。公司实施产品技术领先战略，实施多品种发展战略，重点发展高速材料，持续优化各类硬板、软板、芯片封装材料。公司在AI市场发展规模有战略目标，作为后发优势最强的公司，未来市场潜力巨大。

报告重点分析了生益科技在类ABF膜研发与批量投产方面的进展，包括Wire Bond类封装基板产品、FC-CSP、FC-BGA封装等产品的开发和应用。同时，报告也分析了公司在国产替代、苏州50亿新基材项目、M10覆铜板英伟达认证进展、高速高频新基材产能与客户认证、泰国覆铜板项目、东莞松山湖项目、江西生益二期等方面的布局和进展。

当前市场现状显示，生益科技在AI封装载板领域已取得一定进展，与国内外终端客户合作紧密，高速产品和极低损耗产品已通过多家国内外终端客户认证并批量供应。公司在多个地区有扩产项目，如苏州、东莞松山湖、江西等地，产能持续提升。但M8和M9材料树脂体系与日系、韩系、台系竞品相比的优势未详细说明。

研报提示，生益科技2026H1应收账款+存货占资产份额共计48.93%，H1应收账款132.42亿，环比Q1增加34.66%；H1存货75亿，每季增幅约8-9亿。公司通过合理备货保障订单履约，后续将动态调整库存规模，管控存货跌价风险。此外，公司在AI市场发展规模有战略目标，但作为后发优势最强的公司，是否会以低价吃掉日系和韩系份额未明确表态。