天通股份：2026年半年度报告

天通股份2026年半年度报告显示，公司主要业务包括电子材料制造和专用装备制造及安装。电子材料业务涵盖磁性材料、压电晶体材料和蓝宝石晶体材料，其中磁性材料在数据中心、光充储领域增长迅速，压电晶体材料聚焦高端产品，蓝宝石晶体材料在LED领域保持优势。专用装备业务涉及粉体材料与晶体材料专用设备，面向泛半导体、通讯、光伏等行业，粉体材料压机设备销售额稳步增长。公司上半年实现营业收入17.54亿元，同比增长10.75%，但净利润为-2.82亿元，同比大幅下降636.67%，主要受汽车电子业务收入下降和光伏行业低迷影响。

电子材料赛道发展趋势向好，磁性材料在数据中心、光充储领域需求持续增长，压电晶体材料向高端产品和技术迭代发展，蓝宝石晶体材料在LED领域保持稳定市场份额。天通股份在该领域布局完善，磁性材料业务增长强劲，压电晶体材料推进异质集成技术，蓝宝石晶体材料巩固LED市场优势。专用装备业务也向自动化、智能化方向发展，粉体材料压机设备销售额稳步提升，伺服压机占比提升，自动化设备开发取得进展。公司通过拓展供应渠道、加强研发创新，积极应对行业变化。

报告重点分析了公司核心业务发展情况，包括电子材料业务的磁性材料、压电晶体材料和蓝宝石晶体材料，以及专用装备业务的粉体材料与晶体材料专用设备。报告还分析了公司面临的风险，如地缘政治风险、技术迭代风险、下游需求不及预期风险和应收账款回款风险，并介绍了公司应对措施，如拓展供应渠道、加强研发创新、优化业务结构、强化信用管理和开展员工持股计划。此外，报告还披露了公司“提质增效重回报”行动方案、募投项目建设、股份回购和科技创新等重要事项。

当前市场现状显示，电子材料行业需求稳定增长，但部分领域受下游行业影响波动。天通股份电子材料业务在数据中心、光充储领域表现亮眼，专用装备业务稳步增长，但整体净利润受汽车电子业务和光伏行业低迷影响出现大幅下降。公司财务结构稳健，总资产11.23亿元，净资产7.51亿元，资产负债率32.51%，经营活动产生的现金流量净额为正。行业整体面临地缘政治、技术迭代和需求不及预期等风险，但公司通过多元化布局和风险应对措施，积极应对市场变化。

研报提示了公司面临的多重风险，包括地缘政治风险可能影响供应链稳定，技术迭代风险要求公司持续创新以保持竞争力，下游需求不及预期风险可能影响业务增长，以及应收账款回款风险可能影响现金流。公司通过拓展供应渠道、加强研发创新、优化业务结构、强化信用管理和开展员工持股计划等措施应对上述风险。此外，汽车电子业务收入下降和光伏行业低迷也是公司面临的主要挑战，需要密切关注行业变化并及时调整策略。