同宇新材：2026年半年度报告

同宇新材2026年半年度报告显示，公司专注于覆铜板生产用电子树脂的研发、生产和销售，产品主要应用于覆铜板生产，最终应用于计算机、消费电子、汽车电子、通讯等领域。报告期内，公司实现营业收入75.70亿元，同比增长32.49%；实现净利润11.90亿元，同比增长79.57%。公司主要产品包括适用于高中低玻璃化转变温度无铅无卤覆铜板的电子树脂，以及面向低Dk低Df高速领域覆铜板的电子树脂。公司已与建滔集团、生益科技等全球覆铜板行业知名厂商建立长期稳定的合作关系，成为覆铜板领域电子树脂主要内资供应商，并持续提升电子树脂的国产化率。公司核心竞争力在于其产品体系优势、客户认证优势、技术研发优势、贴近市场优势和制造技术优势。

覆铜板行业发展趋势呈现高端化、绿色化、国产化特点。随着5G、AI、新能源汽车等产业的快速发展，对低Dk低Df高速覆铜板的需求持续增长，推动行业向高端化发展。同时，环保要求提高，无铅无卤覆铜板成为主流趋势，促进国产化率提升。同宇新材作为覆铜板领域电子树脂主要内资供应商，受益于这些趋势，通过持续研发和技术创新，积极拓展高端应用领域，推动电子树脂国产化进程。

同宇新材报告重点分析了公司产品体系、客户认证、技术研发、贴近市场及制造技术等核心竞争力。公司已取得建滔集团、生益科技等知名厂商认证，进入其供应商体系，建立了长期稳定的合作关系。公司是少数掌握多系列无铅无卤及高速电子树脂核心技术的内资企业，并积极推进高端应用领域电子树脂的国产化率。此外，报告还披露了公司面临的主要风险及应对措施，如加大研发投入、优化采购策略、拓展客户渠道等。

当前覆铜板市场呈现竞争激烈、技术升级加速的特点。随着下游应用领域对性能要求不断提高，低Dk低Df高速覆铜板需求快速增长，推动行业技术升级。同时，国内外厂商竞争加剧，内资企业在技术、品牌、客户资源等方面逐步提升竞争力。同宇新材作为覆铜板领域电子树脂主要内资供应商，已与建滔集团、生益科技等全球知名厂商建立长期稳定的合作关系，并在高端应用领域取得突破，市场地位持续巩固。

同宇新材报告提示的主要风险包括研发创新风险、原材料价格波动风险、市场竞争加剧风险、主要客户较为集中的风险、安全生产风险、环保风险、税收优惠政策变化的风险。公司已采取相应措施应对上述风险，例如加大研发投入以应对创新风险，优化采购策略以应对原材料价格波动，拓展客户渠道以降低客户集中度风险，加强内部控制体系建设以提升安全生产和环保水平。