卓胜微：2026年半年度报告

公司简介与业务

卓胜微电子是一家专注于射频集成电路领域的公司，主要提供射频开关、低噪声放大器、滤波器、功率放大器等射频前端分立器件及模组解决方案，产品广泛应用于移动智能终端、通信基站、汽车电子、智能穿戴及网通组网等场景。此外，公司还供应低功耗物联网处理器芯片，应用于智能家居、可穿戴设备及智能汽车等电子产品。

经营模式与业绩

公司采用Fab-Lite经营模式，开展关键技术和工艺的研发及产品的产业化生产，形成从研发设计、晶圆制造、封装测试到销售的完整生态链。报告期内，公司全国产链L-PAMiD产品系列出货增速强劲，并持续产生积极贡献，但受下游消费电子市场景气度不佳、行业竞争持续激烈等因素，公司业绩出现下滑。

行业分析

集成电路行业整体呈现“技术突破牵引、应用场景驱动、政策生态协同、区域集群深化”的发展态势，机遇与挑战并存。国内射频前端产业迎来结构性机遇，国产化替代纵深推进，竞争焦点从单纯设计能力转向“设计工艺化”与“工艺设计化”的深度融合。公司所处的行业地位领先，市场份额持续领跑国内同业，综合实力已跻身全球前列。

关键技术与产品

公司持续推动芯卓半导体产业化项目建设，构建关键产品和工艺的智能制造能力，打造集设计、研发、工艺、器件、材料和整合优化等技术于一体的资源平台。公司已实现大部分产品的自主制造能力，并具备全国产供应链自主可控供应能力。L-PAMiD系列产品作为公司未来增长的核心引擎，已推出覆盖多种主流架构的解决方案，并在多家头部品牌客户实现导入与大规模批量出货。

未来发展战略

公司正式确立向光互联领域战略延伸的重大决策，这是公司发展进程中的关键里程碑。公司将在巩固射频业务的同时，积极拓展AI端侧、汽车电子等高增长市场，并前瞻性地储备了面向光通信、卫星通信、低空经济等新兴领域的基础技术底蕴。

风险分析

公司面临市场风险、经营风险、技术风险和财务风险等。公司积极采取措施应对风险，包括加强供应链管理、人才队伍建设、提升管理水平、加强知识产权保护等。

核心竞争力

公司的核心竞争力包括研发优势、产品优势、人才优势、客户优势和战略平台优势。公司构建了“设计+工艺”双轮驱动的综合研发体系，形成了覆盖多元技术领域与应用场景的完整射频前端产品体系，并打造了集设计、研发、工艺、器件、材料和集成等技术于一体的资源平台。