赛英电子：2026年半年度报告

公司概况

赛英电子是一家专注于陶瓷管壳和封装散热基板等功率半导体器件关键部件研发、制造和销售的国家高新技术企业，产品主要应用于电力系统全产业链，在特高压输变电、新能源发电、工业控制、新能源汽车、智算中心、轨道交通等领域发挥重要作用。公司拥有多项专利，并起草制定了相关行业标准，在陶瓷管壳行业内占据领先地位。

经营情况

报告期内，公司围绕发展战略和年初制定的经营目标，持续推进功率半导体器件关键部件的研发、生产和销售，各项经营计划有序实施，业务、产品及服务未发生重大变化。公司持续深化与中车时代、宏微科技、客户A等核心客户的合作关系，积极推进募集资金投资项目建设，围绕超大直径陶瓷管壳电镀工艺、平底基板异形弧度预弯控制成型技术、针齿基板高效散热结构设计等核心技术开展研发。

财务状况

公司2026年1-6月实现营业收入32,197.93万元，同比增长11.44%；归属于上市公司股东的净利润51,514.33万元，同比增长17.44%。公司资产负债率有所下降，经营活动产生的现金流量净额为7,402.69万元，同比增长198.85%。公司主要原材料为铜材，占生产成本比重较高，公司已通过集中采购、合理备货等方式锁定部分原材料价格，并持续优化产品设计及生产工艺，提高原材料利用率，降低单位产品原材料消耗。

风险提示

公司面临的主要风险包括客户集中度较高、主要原材料价格波动、应收账款发生坏账、主营业务毛利率波动以及实际控制人不当控制等。公司已采取相应措施应对上述风险，包括积极拓展国内外优质客户、与主要原材料供应商建立长期稳定的合作关系、加强应收账款催收管理、持续的技术研发和产品升级以及完善内部控制和监督机制等。

融资情况

公司于2026年3月30日完成首次公开发行股票并在北京证券交易所上市，募集资金总额约3.02亿元，主要用于“功率半导体模块散热基板新建生产基地及产能提升项目”“新建研发中心项目”及“补充流动资金”。截至报告期末，各募投项目按计划推进中，募投项目已累计投入9,291.88万元。