亨通股份：2026年半年度报告

报告显示亨通股份聚焦生物科技和功能性铜箔双主业，把握新能源汽车、储能及AI算力建设对高端铜箔的需求增长，推进高端铜箔研发生产与客户认证。公司营业收入14.10亿元，同比增长72.33%，扣非净利润1.09亿元，同比增长39.38%，高端铜箔毛利率大幅提升至5.40%。但铜箔业务销量增长63.12%后产能瓶颈凸显，拟增发募资投资高端铜箔项目，新增5万吨电解铜箔产能。

功能性铜箔行业受益于新能源汽车、储能及AI算力基础设施建设，需求呈现爆发式增长。高端铜箔产品市场潜力巨大，但产能供给不足，行业竞争激烈。亨通股份通过聚焦高端铜箔研发生产，把握市场机遇，有望在行业快速发展中占据有利地位。未来公司将持续推进高端铜箔产品研发与市场拓展，提升产品竞争力。

报告重点分析了亨通股份铜箔业务发展情况及未来规划。公司铜箔业务保持稳健增长，销量同比增加63.12%，但现有产能2.5万吨已无法满足客户需求。为解决产能瓶颈，公司拟通过发行股份募集资金投资绿能与电子电路用高端铜箔项目，新增5万吨电解铜箔产能。同时公司推进小品种氨基酸产业基地项目建设，新增11,880吨/年氨基酸生产能力，完善生物科技产业链布局。

当前铜箔市场呈现高端化、规模化发展趋势，新能源汽车、储能及AI算力建设对高端铜箔需求旺盛，但行业产能供给不足，竞争激烈。亨通股份铜箔业务销量增长63.12%，但产能瓶颈日益突出，现有2.5万吨产能已无法满足市场需求。行业龙头企业通过加大产能投资，抢占市场先机，行业集中度有望提升。

报告提示亨通股份面临多重风险：一是兽药、饲料添加剂经营及市场竞争风险，生物科技行业竞争激烈，政策变化可能影响经营；二是铜铝复合箔项目建设风险，项目进度不及预期可能影响公司战略布局；三是原材料价格波动风险，铜、铝等原材料价格波动可能影响公司盈利能力；四是安全环保风险，生产过程中需严格遵守环保法规，避免安全事故及环保处罚；五是重组意向金无法收回风险，部分重组项目存在资金回收不确定性。