芯朋微2026年半年度业绩说明会

公司2026年服务器业务收入指引不低于4000万元，上半年已确认约2000万元。请问截至目前，服务器业务的在手未交付订单金额大概有多少？ 回答： 2026-08-24 13:27:49芯朋微(688508) 尊敬的投资者，您好。公司服务器收入目前主要以一次电源为主，有少量的二次电源。感谢您的关注。 提问： 2026-08-24 12:55:09 公司是国内少数覆盖服务器一二次电源全链路的厂商，请问目前一二次电源全套方案已经批量供货的头部服务器电源厂商有几家？在客户端是主供还是辅供身份？公司800V高压SiC辅源方案，相比海外竞品在成本、交付周期上有没有具体的量化优势？ 回答： 2026-08-24 13:27:22芯朋微(688508) 尊敬的投资者，您好。2025年推出的十余款面向AI计算能源领域的核心新品，2026年已逐步进入量产阶段，具体包括800伏HVDC系统的1700伏碳化硅原边隔离驱动、碳化硅/氮化镓驱动、兆赫兹开环DC-DC控制器、全集成数字开关全桥控制器、多相控制器、DrMOS等高性能功率产品。感谢您的关注。 请问公司服务器三次电源（多相控制器+ DrMOS）目前在核心客户端推进到哪个具体阶段——是实验室样品性能验证、整机系统联调、还是小批量试产阶段？预计最 快什么时候能完成客户认证并实现批量出货？2027年三次电源能否成为服务器业务的主力收入来源？ 回答： 2026-08-24 13:27:03芯朋微(688508) 尊敬的投资者，您好。目前公司服务器产品产品在效率、功率密度、可靠性等方面处于行业领先水平，一次、二次侧相关产品已进入批量出货阶段，三次侧相关产品仍在客户端测试中。感谢您的关注。 提问：2026-08-24 13:18:51对比同行业企业，公司有何竞争优势？未来发展预期如何看？ 回答： 2026-08-24 13:43:09芯朋微(688508) 尊敬的投资者，您好。一、公司竞争优势：1、基于核心技术平台的产品布局和阶梯式增长模式 （1）领先的“高低压集成技术平台” 公司成立之初专注于技术平台的开发，对当时国内空白的“700V单片高低压集成技术平台”启动研发，从特殊高压半导体工艺和器件平台技术开始研发试验，再到电路、版图和系统设计，历时多年，研发完成了700V单片MOS集成AC-DC电源芯片系列，能够很好地帮助整机客户达到全球日益严苛的电子设备电源待机功耗标准，并在中小功率段提供外围极为精简、小体积的电源芯片方案，打破了进口产品的垄断。 2025年以来，公司重点加大了宽禁带SiC/GaN新型集成技术的研发投入。基于行业领先的半桥驱动平台和SiC器件技术，公司推出全平台SiC半桥智能功率模块（SiC HB-IPM）--PN719XS、PN729XS、PN739XS系列，覆盖工业机器人关节伺服、协作机械臂、高频变频器、电主轴、变频风机/压缩机、洗碗机、烘干机、烟机等30W~1kW全场景电机驱动应用。 （2）基于自研器件工艺平台的“高可靠技术” 公司除了芯片设计人才之外，还拥有半导体器件和工艺制造方面的专家团队，在晶圆制造 工艺和半导体器件技术方面积累深厚，因此公司在产品生产环节中能够更好地与晶圆供应商深度协同，指定供应商采购符合芯片性能的原料，制定更优的器件结构，与供应商共同研发优化改进晶圆供应商的工艺流程并形成独有的工艺从而对竞争对手形成技术壁垒。 （3）高效智能的“数字功率控制技术” 顺应大功率电源和电机系统数字化控制的趋势，公司自2019年以来，针对复杂数字控制、高精度模拟电路和严苛高压电路的高效结合领域进行持续研发投入，让模拟电路融合更精细更灵巧的数字控制算法、保护策略和通信交互，使得芯片更智能。2025年，达到行业先进水准的数模混合高集成电源芯片开始在TOP客户上量；同时下一代数字控制电源和数字算法电机驱动产品亦步入快车道，有望在未来3年成长为公司主力产品线。 （4）基于技术平台的产品布局和阶梯式增长模式 公司持续升级的现有高低压集成核心技术平台，同时加大投入拓展了面向精密马达的低压电机驱动算法、数字电源多拓扑算法、新一代FZVS高效率电源架构技术、宽禁带器件智能化技术、大电流低压器件集成工艺技术等新的功率技术平台，从而公司产品线不断丰富，收入规模稳步上升。 2、技术团队研发优势 （1）高水平的研发团队 公司成立20年来始终专注于功率半导体的研发、销售，以自主创新为经营核心宗旨，研发实力突出，特别在高低压集成半导体技术方面具有独特优势。公司核心技术管理团队经验丰富，形成了有序稳定的中青年人才梯队。 （2）持续的研发投入及丰富的技术积累 2026年上半年公司研发费用投入为14,125.47万元；截至2026年6月30日，公司累计取得国内外专利147项。公司在模拟和数字电路设计、可靠性设计、半导体器件及工艺设计、器件模型提取等方面积累了众多核心技术，形成了完善的知识产权体系和独特的技术优势，多项芯片产品为国内首创，替代进口品牌，快速占领市场。 3、基于行业标杆客户的产品推广模式 公司产品在整机/模块产品中获得了知名终端客户的认可是打入进口品牌所控制市场的前提，为公司的业务发展打开了广阔的空间。下游应用行业的标杆客户收入规模大、产品种类齐全，是下游行业产品发展的引领者。 二、未来预期：市场方面，公司长期坚持和高度看好“半导体能源赛道”，以全面覆盖AI计算、电力能源、智能终端、智能家电和工业控制等五大重点市场应用领域为战略市场目 标；产品线方面，公司持续深耕“电源和电机功率系统芯片及解决方案”战略，目前已基于五大核心技术构筑出六大具备协同效应的产品线架构；经营模式方面，公司采用Fablite（轻资产制造）模式，持续专注于产品的设计研发和市场开拓。感谢您的关注。