东财军工 航天电器 重大突破 半导体测试机用高密连接器及模组实现批量供货

事件：近日，中国电子元件行业协会对航天电器苏州华旃“半导体测试机用高密连接器及模组”项目科技成果评价达到国际先进水平。该项目在半导体测试机用高密连接器及模组领域实现了多项关键技术突破，产品成功应用于半导体测试设备，在国内头部半导体测试设备客户实现批量供货。 1、切入千亿半导体测试设备市场。根据SEMI数据，2026年半导体设备总市场规模达1659亿美元，测试设备约占半导体设备总价值的9.22%，对应153亿美元市场空间。连接器及模组作为测试机与芯片之间的“信号桥梁”，是决定测试精度、信号完整性与设备可靠性的核心耗材，具备迭代更换的消耗属性，长期价值随测试机台保有量与芯片复杂度同步放大。 2、半导体测试机领域布局超前。公司围绕芯片功耗的提升、芯片速率的提升、芯片通道的提升三条主线，通过预研布局浮动探针、毛纽扣、刷状接触件等核心接触件的开发应用，围绕高速数字、数字电源、大电流供电等互连需求，打通了国产ATE测试机功能板卡与待测芯片之间关键数据供给通道，2026年连续推出550芯电源连接器及线缆组件、VHD高密同轴Pogo模组及线缆组件等产品，旨在解决先进封装和高性能芯片的测试痛点。 3、投资建议：公司产品已在国内头部半导体测试设备客户实现批量供货，未来有望在半导体测试机及存储测试机领域迎来爆发。此外，公司深度布局高速模组、CPO/NPO互联解决方案、外置光源池及柔性光背板等关键产品，有望伴随国产算力发展浪潮获得高增长。 4、风险提示：产品放量进度不及预期，产能提升不及预期。