恒铭达：2026年半年度报告

证券代码：002947 证券简称：恒铭达 苏州恒铭达电子科技股份有限公司 2026年半年度报告 2026年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人荆天平、主管会计工作负责人吴之星及会计机构负责人(会计主管人员)孙秀丽声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 公司已在本报告中详细描述可能对公司未来发展战略和经营目标的实现产生不利影响的风险因素，具体内容请见本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”，敬请广大投资者注意投资风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义..............................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标...........................................................................................................6第三节管理层讨论与分析.....................................................................................................................9第四节公司治理、环境和社会..............................................................................................................25第五节重要事项...................................................................................................................................30第六节股份变动及股东情况..................................................................................................................42第七节债券相关情况............................................................................................................................48第八节财务报告...................................................................................................................................49 备查文件目录 一、载有公司盖章、法定代表人、主管会计工作负责人、会计主管人员签名并盖章的财务报表。 二、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 三、其它相关资料。 以上备查文件的备置地点：公司董事会秘书办公室。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2025年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化□适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2025年年报。 3、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况□适用不适用 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位：元 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）主营业务部分 人工智能（简称“AI”）产业正在爆发式增长，对全球产业体系与大众生活方式产生重大影响。硬件是AI技术落地不可或缺的底层依托，AI终端设备与AI算力及通信设备构成AI硬件体系两大核心支柱，均有广阔市场空间，正处于历史性市场机遇期。 公司作为全球优秀的精密零组件智能制造解决方案服务商，专注于为国内外头部客户提供从设计开发到精密制造的一站式解决方案。依托自身长期积累的成熟工艺体系和核心技术壁垒，公司聚焦AI终端设备、AI算力及通信设备等核心领域，构建了覆盖材料选型适配、精密模具自研、一体化集成成型方案设计的全链条智造垂直体系，构筑起系统性竞争优势。公司深受国内外头部品牌客户的信任，基于多赛道协同布局与全球化优质客户资源，夯实高质量发展根基，实现业务持续稳定增长。 公司通过前瞻战略布局，已在AI终端设备、AI算力及通信设备双赛道成为卓越的AI硬件基础设施供应商，业务发展兼具高稳定性和高成长性，在本轮AI技术发展浪潮中，有望实现跨越式发展。 1、AI终端设备领域 当前，全球AI技术迅猛发展，消费者对AI终端设备需求快速扩大。2026年上半年全球AI终端设备市场在总量趋稳的背景下呈现结构性分化态势：一方面，AI终端设备加速渗透，有效推动产品迭代升级，根据Counterpoint数据，2026年全球智能手机中，具备生成式人工智能（GenAI）功能的智能手机预计将占整体出货量的45%，并于2027年进一步提升至52%。根据Gartner数据，预计2026年AIPC的全球出货量将达到1.43亿台，同比增长约84%。另一方面，新兴形态终端实现快速发展，持续拓展市场增量空间，中商产业研究院预测，2026年全球智能可穿戴设备市场规模将达到8,043亿元。 AI技术的深度赋能与终端智能化升级，正对AI终端设备领域的底层硬件架构提出更高要求，全面驱动核心部件的规格跃升与价值重构。以AI手机为例，其需要搭载更强大的散热模块和更精密的电磁屏蔽组件；折叠屏手机对相关零组件的柔性、耐折性等性能提出更高要求；超轻薄机型则要求零组件厚度控制在0.1mm以内且保持高强度特性，这些技术迭代都为精密零组件带来了新的挑战和市场机遇。 公司深耕AI终端设备零组件，相关产品已覆盖智能手机、AIPC、笔记本电脑及VR/AR智能穿戴设备等AI终端设备的完整产品应用矩阵。在AI终端设备行业迅猛发展的浪潮中，公司以前瞻性的技术布局和全流程解决方案能力，精准把握智能穿戴设备、折叠屏设备等创新品类高速增长的机遇，持续深耕头部客户市场。 依托多年技术沉淀与全球化全产业链布局优势，公司建立起具备差异化竞争优势的全链条综合配套体系，可快速响 应全球终端厂商前沿产品开发需求：在核心工艺上，凭借成熟先进的精密制造技术体系，有效攻克多层复合材料稳定结合等行业痛点，实现功能集成一体化规模化制造，兼顾产品轻薄化、柔性化与结构强度，更好地适配复合结构件、高集成度组件的市场需求；在研发协同上，打通“材料自研—集成方案设计—精密模具开发—自动化生产—全维度检测验证”完整闭环链条，能够深度参与国内外头部终端产品前置概念研发，凭借适配智能生产产线的硬核实力，高效落地各产品专属定制配套解决方案，适配终端产品高速迭代节奏；在智能制造上，建成高标准智能生产基地，打造自动化产线联动、机器视觉实时校正、自研智能AOI检测一体化闭环生产体系，叠加深度学习算法识别微小瑕疵，提升质量检测效率和生产过程稳定性，满足高端产品严苛品质管控标准。 凭借行业新需求带来的市场机遇，叠加公司先进的工艺技术、一体化研发体系、高端智能制造与规模化产能形成的全方位能力支撑，公司核心产品能够深度契合下游高增长新兴赛道，在AI终端设备领域的业务增长具备强劲的可持续性，将充分受益于下游行业的技术升级与规模扩张。 2、AI算力及通信设备领域 当前，全球AI算力及通信设备产业进入高速增长期，庞大的市场增量为上下游产业链带来广阔发展空间。据FortuneBusinessInsights数据，2025年全球AI服务器市场规模达1,946.2亿美元，预计2026年增至2,622.2亿美元，2034年有望突破28,473.2亿美元，预测期复合年增长率达34.73%。据J.P.Morgan研究，全球AI服务器液冷系统市场规模预计将由2025年的89亿美元快速增长至2026年的170亿美元以上。随着AI算力基础设施持续向高功率、高密度演进，液冷渗透率加速提升，行业长期具备较大的发展机遇。受全球市场带动，国内算力市场同样增长迅猛，高密算力集群的建设落地持续推动散热基础设施升级。伴随技术的快速迭代升级，国产算力及通信设备产业有望迎来进一步发展。 与此同时，全球半导体行业保持高速增长，SEMI数据显示，2025年全球半导体制造设备销售额达到1,347亿美元，同比增长15%。2026年全球半导体制造设备销售额将达到1,659亿美元，同比增长23.2%。在此背景下，国内半导体设备企业加速技术迭代与国产替代，行业发展前景广阔，国产半导体设备正处于验证迭代、规模化应用提速的关键发展时期。 算力及通信设备产业正向高性能、集成化、高功率密度方向迭代，超节点集群服务器、高端存储设备、液冷服务器机柜、5G/6G通信基站、半导体设备等核心硬件持续更新，行业呈现高功率密度、模块化集成的升级趋势。新一代算力及通信设备在结构强度、散热效率、电磁兼容、精密装配及批量一致性等方面，对上游零组件的技术与制造能力提出显著更高要求，能够同时满足高精度、高可靠性、快速研发响应和规模化稳定交付要求的全球供应商相对稀缺。在算力服务器领域，客户对产品可靠性以及供应商的技术能力、研发响应、质量管控、持续交付能力和供应链稳定性均有严格要求，产品认证及供应商准入门槛较高。由于验证周期较长、供应商替换成本较高，相关供应商一旦通过认证并实现稳定量产，通常能够伴随客户产品平台持续迭代，在技术协同、客户黏性以及深度业务融合等方面形成较强优势，行业综合竞争壁垒进一步提升。在此背景下，精密金属零组件凭借高密度集成适配、高承重支撑、高效散热等特性，成为AI硬件 基础设施不可或缺的核心配套部件。伴随AI硬件基础设施定制化需求不断增长，行业对零组件装配精度与交付效率的要求持续提高，驱动产业链迭代升级高精度柔性制造工艺，为高端精密金属零组件行业带来更大的市场增长空间。 公司深耕AI