东吴计算机洁净室产业更新电话会议纪要

一、核心要点

1. 高科技电子工厂新建项目流程包含立项、总体规划、工程设计（概念、方案、施工图及专项设计）、洁净室就绪（Clean Room Ready）、设备搬入、二次配、单机调试、工艺验证、良率爬坡、量产等环节，项目周期因规模不同差异大，大型项目从立项到设备搬入需12-24个月，小型改造项目仅数月。
2. 项目招投标模式主要有EPC总包、专业拆包及混合模式，大型项目多采用EPC总包减少业主管理难度，同时头部厂商会指定部分专项承包，中小项目多采用拆包模式，国内大型半导体/显示面板项目多为带指定项的总包模式。
3. 高科技电子工厂总投资中，工艺设备占比最高（50%-80%，先进巨头项目占比更高）；狭义洁净室投资占比极低（个位数），广义洁净室相关系统含通冷、供配电、纯水等，投资占比约10%-20%，设计咨询占比仅低个位数。
4. 洁净室项目参与方核心竞争壁垒含综合甲级资质、大型项目经验、多系统耦合解决能力、专业深度及客户合作基础，区域小项目还有本地供应商优势，此外项目管理能力也为重要壁垒。

二、重点厂商格局

1. 洁净室设计核心参与者为中国电子院、十一科技，中国电子院在显示面板领域覆盖率达90%以上，客户含京东方、华星光电、信利；十一科技在大型EPC总包、半导体领域优势略强，客户含长江存储、上海中芯国际、长兴先进制造项目。
2. 洁净室施工厂商中，中电二、中电四为综合型高科技工程实施厂商；亚翔集成聚焦高等级洁净室，大型晶圆厂项目经验丰富；博成股份、盛辉集成各有侧重，盛辉集成海外项目（东南亚）较多，博成股份中高端洁净室占比较高；中国电子院、十一科技也参与部分大型项目施工。

三、下游需求与技术影响

1. 下游需求增量主要来自AI驱动的半导体领域（HBM存储、先进封装、PCB、MLCC、光模块），智能汽车带动中高端显示面板需求，复合半导体、模拟半导体等细分赛道需求增速较快。
2. 下游技术迭代快对洁净室要求提升：新建项目需完整流程建设；现有厂房升级改造时，需升级洁净度、控制A（分子污染）、提升地面承重、优化纯水/特气品质与用量、调整废气排放规格等。

四、重要说明 本次会议仅面向机构投资者或受邀客户，第三方专家发言仅代表个人观点，不构成任何投资建议，严禁录音、转发及解读。