中京电子：2026年半年度报告

2026 年半年度报告 2026 年 8 月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人杨林、主管会计工作负责人文真及会计机构负责人(会计主管人员)甄炯声声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中涉及的未来发展前瞻性陈述，属于计划性事项，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 公司可能面临的风险详见本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”，敬请投资者予以关注。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义.................................................................................................................................... 2第二节 公司简介和主要财务指标................................................................................................................................. 6第三节 管理层讨论与分析........................................................................................................................................... 9第四节 公司治理、环境和社会.................................................................................................................................... 21第五节 重要事项........................................................................................................................................................ 24第六节 股份变动及股东情况....................................................................................................................................... 60第七节 债券相关情况.................................................................................................................................................. 66第八节 财务报告........................................................................................................................................................ 67 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 二、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告原件。 三、载有公司法定代表人签名的公司 2026 年半年度报告。 释义 第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见 2025 年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见 2025 年年报。 3、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况□适用不适用 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据□是否 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用 □不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）主要业务 公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）、M-SAP类产品等。产品广泛应用于消费电子、汽车电子、网络通信、数据中心、新型高清显示、安防工控等领域。公司产品结构类型丰富，应用领域广泛，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与研发能力的 PCB 制造商，能够同时满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发，为客户提供产品与技术的一体化解决方案。报告期内，公司主要业务以及生产、采购、销售等主要经营模式未发生重大变化。 （二）行业地位 公司专注于印制电路板（PCB）的研发、生产、销售与服务二十余年，具备丰富的行业经验与技术积累，系行业标准制定单位之一，系工信部首批符合《印制电路板行业规范条件》的 PCB 企业、国家火炬计划高技术企业，拥有省级工程研发中心和企业技术中心、国家级博士后科研工作站、广东省 LED 封装印制电路板工程技术研究中心，是全国电子信息行业创新企业、广东省创新型企业，在产业技术与产品质量等方面居国内先进水平。连续多年入选全球印制电路行业百强企业、中国电子电路行业百强企业。 （三）所处行业情况 公司所处行业为印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”）制造业。PCB 是指采用电子印刷术制作的，在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板，是电子产品的关键电子互连件，广泛应用于网络通讯、消费电子、计算机、新能源汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域，在整个电子产品中具有不可替代性，有“电子产品之母”之称。 从市场规模看，在人工智能、数据中心、高速网络等 PCB 下游应用领域持续推动下，全球 PCB 需求总体呈增长态势。根据 Prismark 2025 年第四季度报告统计，2025 年以美元计价的全球 PCB 产业产值 852 亿美元，同比增长 15.8%，其中 18 层及以上多层板、HDI 增速明显高于行业水平，2029 年全球 PCB 市场规模预计将达 1,233.48 亿美元，2025—2030 年年均复合增长率预计为 7.7%。其中，2025-2030 年中国大陆年均复合增长率预计为 7%。 产能分布上，目前全球印制电路板企业主要集中在中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、东南亚、美国、欧洲等地，中国是全球 PCB 最大的生产基地。与此同时东南亚正成为越来越多厂商进行全球化布局的重要方向。 产品结构方面，伴随终端产品朝着超高速、高度集成、轻薄化、智能化发展，要求 PCB 产品趋向高精度、高密度、高速高频、轻薄化。高多层 PCB、HDI 以及对三维封装及空间节省要求较高的刚柔结合板（R-F）、类载板（SLP）等工艺产品的需求将大幅提升。根据 Prismark2025 年第四季度报告，18 层以上板和 HDI 板未来五年年均产值增速最高，预计分别为 21.7%、9.2%，成为带动 PCB 行业发展的主要产品类型。 （四）报告期主要业绩驱动因素 2026 年上半年公司业绩阶段性承压，核心原因在于上游原材料价格的非理性波动与下游价格传导机制的阶段性错配。受地缘局势及 AI 产业链需求分流带动，基板、铜箔、玻纤布、金盐等核心材料采 购价格上行，同时供应商交付周期拉长，备货成本与资金占用成本相应增加。面对成本冲击，公司已积极启动产品价格调整机制，但成本传导存在滞后性，导致当期毛利空间被阶段性挤压。 目前，公司在手订单储备充足，产品结构持续向高附加值领域优化，核心竞争力稳固。 公司通过下游产品调价、供应商战略合作、供应链优化等系列举措，成本端压力逐步向下游疏导，公司盈利能力预计将逐步回归正常水平。 二、核心竞争力分析 （一）产品结构优势 公司构建了全品类 PCB 产品矩阵，覆盖刚性电路板（含 HDI）、柔性电路板（FPC）及应用模组，重点布局高频高速高多层板、高阶 HDI、高端 FPC、刚柔结合板、M-SAP 等高端系列，是国内少数兼具刚柔 PCB 规模化量产与全链条研发能力的厂商，可为客户提供一站式解决方案。公司聚焦高附加值新兴赛道，产品广泛应用于消费电子、汽车电子、AI、数据中心等多领域，完善的产品布局有效抵御市场波动，构筑了坚实的竞争壁垒。 （二）高端制造优势 公司在PCB领域深耕二十余年，通过不断的制造经验积累、技术改进，公司逐步定位于高技术附加值HLC、HDI、FPC、R-F、M-SAP等产品，以高品质产品与服务赋能客户。公司 2014 年起布局 HDI 研发量产，现已实现二阶、三阶、四阶、任意阶（Anylayer HDI）大批量生产能力，技术水平与制造能力达到国内先进水平，同时依托珠海富山新工厂发力前沿工艺产品，持续巩固竞争优势；公司的 FPC 产品，配套京东方、深天马 OLED 显示模组用于高端旗舰品牌手机，系全球知名游戏机厂商的主流 FPC 供应商，产品质量和技术获得国内外客户的广泛认可；在刚柔结合板（R-F）领域，公司瞄准新兴市场领域以及高端摄像头模组，并均已实现批量供货；公司 M-SAP 产品，依托于公司的先进的进口核心设备，以及较长时间的技术积累，积极向载板及高端光模块等领域进行延伸与拓展。公司通过前瞻性部署及长时间的制造实践与工艺技术积累，形成成熟的高端柔性制造核心优势。 （三）技术与研发优势 公司系 CPCA 行业协会副理事长单位、行业标准制定单位之一，获评广东省电子信息行业协会标杆企业、国家电子信息行业创新企业、中国电子电路行业优秀企业、国家知识产权优势企业、国家级绿色工厂。近年来公司已建立了省级工程研发中心、省级企业技术中心、国家级博士后科研工作站等研发平台，并与电子科技大学、广东工业大学、江苏大学等国内著名高校建立了稳定的产学研合作关系。 公司拥有健全的研发体系，并每年加大研发投入，积极引进国内外先进的研发及检验、检测装备，建立了用于印制电路板研究检测的物理实验室和化学实验室。同时公司注重研发人才队伍