长电科技：2026年半年度报告

公司概况

长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，提供芯片成品制造一站式服务，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地，并在全球设有20多个业务机构。长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及主流封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。

行业及经营情况

2026年上半年，公司围绕“创新提效、行深致远”年度经营主题，坚持应用驱动创新和先进封装战略转型，持续推进技术升级、精益运营和智数化转型，主要经营指标稳步增长，重点战略任务取得积极进展。公司实现营业收入195.3亿元，同比增长5.0%；利润总额8.9亿元，同比增长56.1%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润8.1亿元，同比增长84.7%；经营性现金净流入29.6亿元，同比增长26.7%，营业收现率达到108.4%。利润增速高于收入增速，毛利率和经营性现金流持续改善。

公司聚焦应用市场，推动业务增长，聚焦高性能计算、人工智能、汽车、功率与能源、存储五大重点应用领域，持续优化客户结构和业务布局。其中，运算电子领域营收同比增长40.4%，汽车电子领域营收同比增长25.0%，业务结构持续优化。

公司推进产业布局，培育增长动能，先进封装方面，公司持续推进先进封装能力建设、客户导入和产业化布局。高端先进封装工厂长电微电子自投产以来，有序推进产能建设、客户认证和项目导入工作。汽车电子领域，继续保持良好增长态势，上半年实现营收21.6亿元，同比增长25.0%；临港汽车电子工厂于今年3月投产，并于二季度进入批量生产阶段，完成体系建设、客户审核和项目导入等工作。

公司强化创新驱动，增强发展动能，围绕先进封装未来发展方向，公司持续加强科技创新、前沿技术和运营支撑能力建设。报告期，公司积极推进混合键合、面板级先进封装、CPO等下一代先进封装重点技术布局，相关研发平台和验证能力建设取得积极进展。数字化建设由基础支撑向价值创造延伸，AI智能体平台正式发布，并在研发、制造、质量和供应链等场景开展应用。供应链保障能力和自主可控水平进一步提升，关键设备、核心材料和基板等重点领域国产化和多元化布局稳步推进。

未来展望

2026年下半年，公司将紧紧围绕全年经营目标，坚持全面布局先进封装的战略方向，积极把握人工智能发展机遇，加快推进产品结构进一步向AI相关应用优化，持续推动存储和测试业务发展，不断提升经营质量、盈利能力和核心竞争力，为“十五五”时期高质量发展奠定坚实基础。