长电科技：2026年半年度报告

公司代码：600584 江苏长电科技股份有限公司2026年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、本半年度报告未经审计。 四、公司负责人郑力、主管会计工作负责人梁征及会计机构负责人（会计主管人员）孙秋婉声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 本公司拟以总股本1,789,414,570股为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.5元（含税），共分配红利89,470,728.50元（含税），分配后公司未分配利润结余转入下一期间。2026年半年度，公司不进行资本公积金转增股本，不送红股。 如在本议案审议通过之日起至实施权益分派股权登记日期间公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及到的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述存在的风险因素，敬请投资者查阅“第三节管理层讨论与分析”之五、其他披露事项“（一）可能面对的风险”。 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义..........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................5第三节管理层讨论与分析..................................................................................................................7第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................24第五节重要事项................................................................................................................................26第六节股份变动及股东情况............................................................................................................36第七节债券相关情况........................................................................................................................39第八节财务报告................................................................................................................................42 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、基本情况变更简介 五、公司股票简况 六、其他有关资料 □适用√不适用 七、公司主要会计数据和财务指标 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1.受益于人工智能相关的基础设施及端侧领域需求快速增长，国产半导体替代趋势明显，全球半导体行业景气度持续提升。公司坚持聚焦主营生产业务，积极把握机遇，加强市场拓展，客户订单持续增长，产能利用率高位运行，营业收入和净利润增长。 2.公司持续优化产品结构和业务组合，高附加值产品增加，盈利能力进一步增强。 3.公司持续深化降本增效工作，加强成本费用管控，部分对冲原材料价格上涨等成本因素影响，经营效率提升，对利润端形成正向支撑。 八、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位：元币种：人民币 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润□适用√不适用 十一、其他 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司主要业务、经营模式 长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地，并在全球设有20多个业务机构，为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持。 长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及主流封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。 近年来，公司持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，加速对汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等高附加值市场的战略布局，主动推进传统业务的取舍，进一步优化产品结构，提升核心竞争力。公司2026年上半年营业收入按市场应用领域划分情况：通讯电子占比27.4%、消费电子占比23.2%、运算电子占比30.1%、汽车电子占比11.1%、工业及医疗电子占比8.2%。其中，运算电子领域营收同比增长40.4%，汽车电子领域营收同比增长25.0%，业务结构持续向高附加值和高成长性方向优化。 公司主要经营模式为根据客户订单及需求，按为客户定制的个性化标准或行业标准提供专业和系统的集成电路成品生产制造、测试以及全方位的端到端的一站式解决方案。报告期内，公司的经营模式未发生变化。 （二）公司所处行业情况 公司所属行业为半导体芯片成品制造和测试子行业。半导体行业根据不同的产品分类主要包括集成电路、分立器件、光电子器件和传感器等四个大类，广泛应用于通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域。其中，集成电路为整个半导体产业的核心，因为其技术的复杂性，产业结构具备高度专业化的特征，可细分为集成电路设计、集成电路晶圆制造、集成电路芯片成品制造和测试三个子行业。 1、半导体市场情况 根据WSTS（世界半导体贸易统计组织）于2026年6月发布的预测，人工智能、高性能计算、先进存储等领域需求持续旺盛，带动产业景气度进一步提升，2026年全球半导体市场规模达到1.51万亿美元。行业增长重心进一步向人工智能、基础设施及先进封装等高附加值领域集中，整体呈现AI相关需求高速增长带动行业整体增长的格局。 人工智能（AI）已成为半导体行业增长的核心驱动力。受AI算力需求带动，WSTS预计2026年存储器销售额将超过8,000亿美元，是全球半导体市场突破万亿美元的最大增量来源。TrendForce研究指出，在云服务商持续加大AI基础设施投入的带动下，2026年全球AI服务器出 货量预计同比增长约28%。IDC预计2025年AI基础设施全年支出达3,340亿美元，到2029年将超过9,020亿美元，AI基础设施投资已进入持续多年的扩张周期。AI服务器是AI基础设施的基础，在市场中占主导地位。整体来看，AI服务器市场已迈入“中长期高景气成长通道”，深刻重塑芯片、封装、存储及系统级集成的需求结构。 通信与计算机领域，2026年上半年，受内存供应持续紧张、关键组件价格大幅上涨影响，终端市场需求短期承压。IDC数据显示，2026年第二季度全球智能手机出货量约2.8亿部，同比下降6.7%；同期全球PC出货量约6,820万台，同比下降4.9%。尽管传统通信和消费电子市场面临一定挑战，但随着人工智能技术持续向终端侧渗透，AI手机、AI PC等智能终端产品迭代升级，有望带动产业链价值提升并创造新的市场机遇。 根据乘联会数据，2026年1-5月世界汽车销量达到3,915万辆，同比增长2%。整车销量增速已明显放缓，但受智能化、电动化趋势进一步驱动，单车半导体价值量持续提升，汽车半导体市场仍保持较好增长态势。根据Omdia数据，2025年全球汽车半导体市场规模为764亿美元，预计2026年将达到886亿美元，同比增长约16.0%，增速显著高于整车销量增速。 2、半导体行业上下游情况 集成电路产业链包括集成电路设计（含EDA工具和IP核）、集成电路晶圆制造、芯片成品制造和测试、设备和材料行业。公司所属芯片成品制造与测试位于产业链中下游，是集成电路产业链上重要的一个环节。集成电路芯片成品制造与测试的客户是集成电路设计公司和系统集成商，设计公司设计出芯片方案或系统集成方案，委托集成电路制造商生产晶圆（芯片），然后将芯片委托封测企业进行封装、测试等，再由上述客户将产品销售给电子终端产品组装厂。 集成电路芯片成品制造行业的主要供应商为设备和材料厂商。原材料的供应影响芯片成品制造行业的生产，原材料价格的波动影响芯片成品制造行业的成本。 3、封装测试产业发展情况 报告期内，AI算力需求爆发带动行业景气度持续提升，封装产能利用率逐步提升。YoleGroup报告显示，2025年全球先进封装市场规模约531亿美元；受AI加速器订单放量以及高端集成方案需求提升推动，2026年全球先进封装市场规模预计达到约620亿美元，其中晶圆级封装占比将首次超过一半；2030年市场规模有望突破790亿美元。高性能芯片加速导入先进封装，推动产业从传统封装向先进封装加速转型。 芯思想研究院（ChipInsights）数据显示，2025年全球委外封测营收达3,332亿元人民币，创历史新高。行业集中度维持高位，前三大OSAT厂商合计市占率超过52%。其中长电科技继续位列全球第三位，中国大陆第一，在先进封装及高端应用领域的技术积累与规模优势进一步巩固。 报告期内公司新增重要非主营业务的说明□适用√不适用 二、经营情况的讨论与分析 2026年上半年，公司围绕“创新提效、行深致远”年度经营主题，坚持应用驱动创新和先进封装战略转型，持续推进技术升级、精益运营和智数化转型，主要经营指标稳步增长，重点战略任务取得积极进展。 1、提升经营质效，夯实发展基础 围绕经营质量提升和盈利能力改善目标，公司持续推进业务结构优化、价值经营和精益成本管理，通过完善价格联动机制、优化产品组合和费用管控等措施，不断提升经营效率。报告期，公司实现营业收入195.3亿元，同比增长5.0%；利润总