公司概况
博通集成电路（上海）股份有限公司（以下简称“公司”或“博通集成”）是一家专注于无线通信集成电路芯片设计的企业，采用 Fabless 模式运营。公司主要产品包括无线数传芯片和无线音频芯片，应用于 Wi-Fi、蓝牙、5.8GHz、通用无线、对讲机、广播收发、蓝牙音频、无线麦克风等领域。
经营情况
2026 年上半年，公司营业收入同比增长 70.21%，达到 6.39 亿元；归属于上市公司股东的净利润同比增长 162.60%，达到 5050.16 万元，实现扭亏为盈。公司毛利率保持稳定，主营业务盈利能力和盈利质量同步改善。
产品布局与升级
公司持续完善产品布局，提升产品竞争力。在 Wi-Fi 领域，公司重点推进产品升级和生态拓展，围绕智能家居、智能硬件、智慧交通及工业智能化等方向，推出 BK7259、BK7239N、BK7236N 等新一代 Wi-Fi 芯片，并积极拓展 AIoT 场景应用。公司产品在蓝牙、汽车电子等领域也取得显著进展，例如国标 ETC 芯片进入汽车前装市场，高精度定位芯片达到民用导航芯片领先水平。
研发投入与团队建设
公司持续加大研发投入，2026 年上半年研发费用同比增长 10.73%，占营业收入的比例为 19.69%。公司拥有中国、美国发明专利授权共 179 项，核心团队技术实力雄厚。公司持续优化人才梯队结构和专业结构，完善绩效考核与激励机制，提升组织效率和团队协同能力。
供应链管理与风险控制
公司与中芯国际、华虹宏力、长电科技等供应商保持长期稳定合作关系，保证产能供应和新产品导入效率。公司持续推进规范治理和内部控制体系建设，重视产品质量与客户服务质量，为公司稳健发展提供制度保障。
核心竞争力
- 核心技术优势：公司拥有国内领先的芯片设计和研发优势，核心团队技术实力雄厚，低功耗集成电路设计能力具有较强竞争力。
- 产品性能优势：公司产品在低功耗、高集成度、连接稳定性、平台安全和生态兼容性等方面具有优势，并持续向“无线连接+边缘计算+协议兼容+安全能力”方向演进。
- 细分市场产品差异化优势：公司聚焦无线连接细分赛道，形成了较为完整的无线连接芯片产品体系，能够提供覆盖不同性能档位、不同成本区间、不同场景需求的产品组合。
- 新兴市场技术先发优势：公司在智能物联网及智能交通领域提前布局，并凭借多年的积累，不断推出符合新兴市场要求的新产品。
- 品牌优势：公司已获得多项荣誉，品牌认可度和市场影响力不断提升。
风险提示
- 产品研发风险：芯片设计行业技术迭代速度快，公司新产品开发存在市场需求判断失误、研发项目无法实现或周期延长、产品方案不够成熟等风险。
- 行业竞争加剧的风险：公司面临来自国外知名企业和国内芯片设计公司的竞争，可能存在市场份额降低的风险。
- 人才流失风险：公司对技术人员依赖度高，可能存在人才流失的风险。
- 供应商整合风险：公司晶圆代工厂和封装测试供应商较为集中，可能存在产能不足无法保证公司需求及时供应的风险。
