氮化铝市场受光模块与GPU双核驱动,供需缺口持续放大,建议关注旭光电子与金博股份。
需求端:
- 光通信端: 800G/1.6T光模块放量带动热沉及基板需求,预计2027年氮化铝粉体需求超2500吨。
- 算力端: GPU功率突破1000W推动OAM-PCB内嵌氮化铝向下散热方案普及,有效尺寸需突破100mm;预计英伟达Rubin架构明年放量将新增近1500吨粉体需求。
供给端:
- 日本受稀土限制产能受限,国内高端氮化铝粉体仅旭光电子、金博股份具备量产能力,合计约1200吨供给,缺口巨大。
- 预计2026-2027年国内企业将加速国产替代进程。