方正科技：2026年半年度报告

公司概况

方正科技集团股份有限公司（以下简称“公司”）是一家专注于印制电路板（PCB）研发设计、生产制造及销售的上市公司。公司核心产品覆盖高多层板、HDI板、软硬结合板及个性化定制PCB等品类，主要应用于通讯设备、智能终端、交换机、光模块、AI服务器等新兴产业领域。

经营情况

2026年上半年，公司精准把握AI算力集群、光通信系统等高增长赛道，实现营业收入37亿元，同比增长72.89%；归属于公司股东的净利润5.74亿元，同比增长232.38%。公司通过加大研发投入、推进产能扩张、完善全球化布局等措施，持续提升核心竞争力。

核心竞争力

• 技术优势：公司在高多层板和HDI领域拥有核心技术突破，如FVS技术、Z向互联技术等，并持续布局PCB新材料应用研究及信号完整性优化等前沿技术。
• 客户资源优势：公司客户基础良好，与核心客户保持长期稳定的合作关系，并不断拓展高端产品订单。
• 生产管理优势：公司拥有珠海、重庆、泰国三大产业基地，形成6家工厂的业务布局，并持续推进制造环节智能化升级，提升运营管理水平。
• 品牌及服务优势：公司产品已覆盖AI服务器、高速交换机、800G及1.6T光模块等高端产品，并建立了较为完善的客户服务体系。

风险提示

公司面临宏观经济周期风险、行业竞争加剧风险、汇率波动风险、原材料供应紧张及价格波动风险、技术创新风险、海外工厂运营风险等。

未来展望

公司将继续聚焦PCB主业，推动技术积累与高端产能建设协同并进，坚持规范运作，持续完善公司治理体系，强化价值传递，提升公司形象，积极弥补亏损，创造分红条件，并积极落实“提质增效重回报”行动方案，实现高质量发展和投资价值提升。