道氏技术机构调研纪要

调研日期: 2026-08-18 广东道氏技术股份有限公司是一家国家高新技术企业,也是创业板A股上市公司(股票代码:300409)。公司成立于2007年9月,于2014年12月在深交所上市。公司专注于陶瓷材料业务,并积极拓展新能源锂电领域。自2016年开始,公司布局了新能源领域上游资源(钴原料、钴盐)及锂电正极核心材料三元前驱体、锂电导电材料石墨烯和碳纳米管导电剂等关键材料,形成了“锂电材料+碳材料+陶瓷材料”的产业布局,实现了产业联动融合。2021年,公司开启了五年发展战略规划的新征程,将在人才引领创新和产能扩张的双轮驱动下,谱写道氏发展新篇章,努力铸造一流新材料企业。 "投资者关系活动主要内容介绍, 问题1、赫曦智算中心规模和后续展望。 回复:赫曦智算中心采用芯培森自研APU 加速技术的赫曦I服务器,已完成 100 台部署规模,后续将正式投入运营使用。未来将根据业务发展及市场需求情况,灵活规划、适时推进扩容算力规模。 问题2、芯培森的发展战略。 回复:芯培森专注于 AI(人工智能)赋能物质研发领域,从事该领域专用算力芯片、加速卡、服务器、集群等计算工具,以及云计算、垂类模型开发、计算方案设计、计算技术培训等计算服务的研发与销售。致力于成为AI4M 算力底座与材料应用层解决方案的双重引领者,构建""APU 芯片+ MaterPlato + SwiftMater""三元闭环生态,为材料研发提供一条透明、标准、可量化的研发新路径。 问题3、相对友商,芯培森的优势有哪些。 回复:一是拥有自研 APU 芯片及""赫曦""服务器,算力底座自主可控。APU 芯片专为原子级材料仿真场景深度优化,相比外购通用算力方案,具备更高算力性能与能效优势;二是搭载自研 AI 材料智能体工具MaterPlato,简化复杂仿真操作流程,降低 AI 材料计算的专业使用门槛,让材料研发人员可以快速上手开展材料计算;三是具备一体化全栈交付能力,依托 ""赫曦""终端产品,可提供单机服务器、集群到大型算力中心建设运营的完整解决方案。软硬件产品深度协同,一站式交付,更好匹配个人用户、高校、科研单位、企业不同层级算力建设需求。 问题4、硅碳负极在下游应用中有什么积极的变化? 回复:随着硅碳负极工艺的日渐成熟,单机用量有明显提升,例如在消费电池中,硅碳负极添加量从原来的 10%-15%提升至30%-40%,在下游应用方面不再局限于消费电池或者无人机电池等方面,在动力电池领域正在逐步导入,有望大幅提升硅碳负极整体的用量 。公司已经具备硅碳负极规模化生产能力,并与客户达成合作,实现批量出货,同时,持续推进下游消费、动力、数码等锂电客户送样验证与导入工作,进一步拓宽市场布局。 问题5、单壁碳纳米管除了作为锂电池导电剂应用外,还有哪些新方向的应用? 回复:单壁碳纳米管拥有优异的力学、电学和热学性能,伴随产能扩大和成本下降,其在非储能领域拥有较多潜在应用,包括但不限于以下新方向:半导体与碳基芯片中可代替铜线提升热导率、机器人电子皮肤与柔性传感器、医疗与脑机接口用于非侵入式脑电(EEG)信号采集、电磁屏蔽与吸波材料、导电塑料、功能涂料等,前景广阔。目前,上述方向多处于前沿研发或验证阶段,其规模化应用进程存在不确定性,请投资者注意相关风险。 问题6、公司 2026 年上半年刚果(金)铜业务情况? 回复:2026 年上半年,公司刚果(金)铜业务整体经营状况较好,全球铜价整体处于较高水平,叠加阴极铜销量同比上升,为公司业绩作出重要贡献。 风险提示:芯培森为公司的参股公司,公司现持股20.71%,短期内对公司业绩影响有限。公司持有赫曦原子智算中心80%股权。"