AI算力与半导体板块投资动态及行业进展整理

发布时间：2026-08-17 一、光器件与CPO/NPO产业进展及投资标的 1. 光器件核心方向与标的布局 1）优先推荐无源器件：MPO不受CPO影响，FAU受益CPO发展，景气度落地于公司业绩，涉及标的包括汇聚科技、仕佳光子、太辰光；2）酌情参与CPO产业：从交付到形成产业优势需时间，业绩兑现尚需观察，将与NPO等方案竞争，涉及标的包括天孚通信、光库科技、炬光科技；3）坚持布局新增量：Scale-UP新增量为未来两年行业核心矛盾，涉及标的包括中际旭创、新易盛、立讯精密、源杰科技；4）国产算力相关标的：润泽科技、东阳光、盛科通信、紫光股份、锐捷网络等。 2. CPO/NPO技术组件价值量对比 1）可插拔、NPO、CPO单通道FAU/保偏FAU/DFAU价值量依次提升，分别增长700%、1500%；2）NPO与CPO单通道价值量较可插拔仍分别提升230%、400%；3）NPO与CPO增量组件值得关注，如NPO的Socket、两者通用的保偏光纤，测算2000万颗GPU的NPO Scale-Up互联需56亿美元Socket资金，推荐排序为Socket>保偏光纤>FAU/DFAU>CW光源。 二、AI新材料与上游核心资源进展 1. 薄膜铌酸锂与铱坩埚产业链 1）英伟达新一代高速光模块拉动薄膜铌酸锂需求增长；2）量产大尺寸高端铌酸锂单晶依赖铱坩埚，铂金坩埚仅能生产实验室小样，无成熟替代方案；3）铱价2026年涨幅超70%，单价超2000元/克，产量仅随铂矿伴生，全球年产能约7-8吨，供给难以扩张；4）受益标的：贵研铂业为国内铱坩埚全产业链龙头，浩通科技为铂族金属回收弹性标的。 2. AI机架母线铜排（Busbar）产业趋势 1）受益液冷、高压直流两大产业趋势，机柜功率提升推动铜排用量增加；2）液冷与高压直流提升铜排生产难度与壁垒，头部企业集中度与盈利能力有望提升；3）再生铜成为产业趋势，进一步推动铜排市场向头部集中与产品升级。三、AI缺电与电力设备、SOFC产业链 1. 海外AI算力缺电现状 北美数据中心缺电为AI扩张核心约束，叠加海外电力基建更新周期，海外电力设备企业订单增长快于应收，国内相关企业有望受益；Nebius已将新泽西州Vineland电源切换至SOFC，SOFC具备社区接受度高、审批友好、部署快等优势。 2. SOFC产业链标的 SOFC相关标的包括春晖智控、三环集团、德昌电机控股、壹连科技、振华股份、龙佰股份、云意电气等。 3. 电力设备产业链标的 电力设备相关标的包括思源电气、金盘科技、伊戈尔、白云电器、安靠智电等。 4. 壹连科技SOFC线束进展 1）公司为BE独供SOFC特种线束，300-500℃耐高温且获美国认证，国内无竞品，毛利率35%-40%，新项目毛利率达50%以上；2）目前在手订单超1.6亿，BE指引后续订单1.8万套，按单套3-4万测算新增订单约7亿，对应1.5-2亿利润增量。 四、光模块产业链扩产与业绩进展 1. 东山精密光模块产能情况 1）产能爬坡快，计划2027年生产3500万只光模块，同步外售EML和CW芯片；2）2026年三季度800G光模块出货量翻倍以上，1.6T光模块出货量较大，且未占用400G光模块产能；3）400G光模块仍有需求，因微软曾支持公司，维持供货；4）三季度索尔思扣非净利润保守预计28亿，业绩表现亮眼。 2. 光模块厂商出货与盈利预测 1）华懋科技2026年预计出货800G光模块1300万只、1.6T光模块400万只，2027年预计出货800G光模块2000万只、1.6T光模块1800-2000万只，富创优越2026年预计盈利6-7亿，2027年18-20亿，2026年7月富创优越利润近6000万；2）五洋自控光模块液冷业务形成试样产品，处于打样及小批量供货阶段；3）青山纸业子公司深圳恒宝通400G光模块小批量试产，800G光模块完成设计进入样品试制阶段，实现扭亏为盈。 3. 光通信板块业绩拐点 2026年Q2-Q3为光无源器件、二线光模块等业绩拐点，业绩有望超市场预期，2027年净利润有望上修，相关公司或走出新高；2026年Q2仕佳光子收入增长65%、净利润增长61%，锐捷网络收入增长42%、净利润增长65%，太辰光收入增长44%、净利润增长18%，光库科技收入增长82%、净利润增长153%，Q3业绩环比或进一步加速。 五、半导体产业链国产替代进展 1. DrMOS国产替代 1）已通过测试的国内厂商仅杰华特，芯朋微测试速度最快，预计2026年底通过测试，晶丰明源预计2026年Q4于海外测试通过；2）杰华特与芯朋微因先发优势有望成为国内一二供；3）现阶段DrMOS投资逻辑为AIDC功耗增加带动用量上升，无需博弈存储与光模块增减配。 2. HBM产业链进展 1）HBM为大陆算力芯片大规模放量的核心瓶颈，CXMT为国内唯一可大规模解决先进HBM产能的供应商，相关产业链受关注；2）HBM产业链标的：长电科技为封装龙头，骄成超声为HBM产线标配超扫设备，金海通为分选设备，长川/精智达为测试设备，强一为探针卡，拓荆/华创/中微等为前道龙头。 3. 先进封装与设备布局 先进封装为电子板块资本开支领先赛道，国内头部封测厂扩产百亿级产能，工艺路线迭代升级，产业链设备迎来布局窗口，重点推荐芯碁微装，其PCB激光钻孔、光模块MSAP设备订单充足，CoWoS-L智能纠偏LDI为国内独家规模化供货标的，已启动CoPoS配套设备送样。六、AI算力相关其他产业链进展 1. 金刚石散热产业链 1）散热为AI算力核心瓶颈，高速光模块迭代提升热流密度，传统铜基散热方案遇瓶颈，CVD金刚石散热效率为铜的4-5倍，海外台积电推进方案测试；2）标的包括斯莱克（金刚石散热+液冷）、九州一轨（硅光设备及服务+金刚石芯片基板）、涛涛车业（北美数据中心发电设备）。 2. 国产DRAM龙头长鑫科技 1）2026年二季度大涨12%，为国内唯一规模化DRAM IDM龙头，17nm DDR5良率突破90%，与三星同代差距2-3个百分点，华硕等PC厂商推进其DDR5认证搭载；2）2026年二季度市场份额升至7%，为全球增长最快的DRAM供应商，受益国产替代、AI算力与存储上行三重共振。 3. AI装备与PCB产业链 1）AI装备标的：杰瑞股份（AIDC数据中心一体化）、涛涛车业（北美AIDC发电设备）、科翔股份（陶瓷PCB）、杰美特（新一代PCB钻针）、斯莱克（金刚石散热+液冷）、九州一轨（硅光设备+金刚 石芯片基板）、优利德（类似联讯仪器）；2）PCB相关标的：景旺电子、生益科技等。 七、海外AI与产业动态 1. OpenAI算力布局OpenAI承诺2030年前大规模部署英伟达算力基础设施，海外AI产业投入持续加大。 2. 英伟达与LG机器人合作英伟达高管、黄仁勋之女Madison Huang将于2026年8月18日访问LG电子首尔良才研发园区，考察数据工厂并洽谈机器人合作，人形机器人为合作重点。 3. 美股与半导体板块表现 2026年8月17日美股光通信板块走高，费城半导体指数涨2%，英伟达、台积电等海外科技股小幅上涨，美光科技涨超4%，闪迪涨超7%。 4. 海外云厂AI路线 海外云厂分化为亚马逊、谷歌的高端路线，马斯克、Meta的低端开源路线，Kimi K3开源催化海外开源市场发展，海外投资主线回归存储与光。八、近期投资组合与观点 1. 西部中小盘8月弹性组合 1）DrMOS：杰华特；2）半导体HBM：长电科技、骄成超声；3）先进封装：汇成股份；4）半导体材料：江化微；5）先进封装GKJ：菲沃泰；6）磷化铟衬底：博杰股份；7）具身智能：安培龙、奥比中光。 2. 华福AI互联网投资主线 海外主线为大光、中际旭创、新易盛、光迅科技等，国内主线为国产稀缺存储、先进制程（长鑫、中芯国际等），支撑因素包括资本开支放大、开源模型渗透、Anthropic上市预期，关注10月Anthropic上市催化。 3. 招商电新电力设备与SOFC推荐 看好海外电力设备企业，关注电力设备与SOFC产业链，海外数据中心缺电与基建周期推动需求，SOFC竞争力突出，国内相关企业有望受益。 4. 天风机械缺电板块观点 2026年下半年缺电板块或从炒价转向炒量，需求覆盖AI与海外天然气发电，配置优先级为气发机、SOFC、涨价信号叶片赛道，杰瑞股份为核心龙头。