#金刚石热沉片:核心客户预计下半年方案定型,2027H1有望形成订单业务进展:(1)GPU金刚石热沉片:单GPU对应ASP1-2000元,尺寸约2.3*1.4mm,目前客户多需求成品可贴合的散热片。某核心客户预计2026年下半年完成方案定型并招标,预计2027年上半年有望形成订单。(2)手机芯片散热片:客户端已年内立项,预计年内定型落地。公司产品(10*10mm)ASP在50元内,价格具有竞争优势,未来有望成为核心供应商。空间测算按H新品手机出货量几百万级别推算,业务对应至少亿元以上收入,预计具体订单落地在2027年。产能与设备: 截至2026年6月,已有约300台MPCVD设备投入生产,已下达订单的设备约400台,合计近700台;2026年底设备总量预计达1000台,2027年预计增至近2000台。#PCD钻针:客户测试积极,预计26Q3有部分订单落地验证节奏:目前客户采购主要用于加工较硬材料,纯金刚石钻针有望成为M9标配,可以有效提升加工效率,经测算pcd产品具备性价比,并为后续M9放量做准备测试。 产能规划:当前产能持续爬坡;2027年做到日产8000支+,年化250w支以上产能。