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ABF膜在先进封装中起什么作用？
ABF膜是先进封装基板的关键材料，用于构建精细线路和微孔互连，广泛应用于CPU、GPU等高端芯片载板，实现扇出，扩展焊球间距。目前市场由日本味之素高度垄断，全球市占率超95%。其制作过程包括树脂涂覆、真空层压、包覆填充、去除载体膜和固化等步骤，最终形成用于芯片封装的绝缘基板。
ABF膜赛道未来发展趋势如何？
ABF膜赛道受益于AI算力需求增长和半导体向更大尺寸、更高集成度发展，封装基板需求持续提升。AI训练主要依赖高性能GPU，推理则使用GPU、CPU和ASIC，推动载板需求增加。单位载板ABF膜用量提升，同时味之素等龙头企业通过技术升级提升产品附加值，利润率预计从30%提升至50%。日系龙头扩产计划进一步验证产业高景气度。
报告重点分析了哪些方面？
报告重点分析了ABF膜的制作工艺、市场规模、龙头企业产能规划以及国产替代进展。制作工艺涉及树脂涂覆、真空层压、包覆填充、去除载体膜和固化等步骤。2024年市场规模约41亿元，由味之素高度垄断。味之素通过川崎、群马、岐阜三地基地扩产，计划2030年实现增量产能。国产替代方面，ABF载板企业如兴森科技、深南电路逐步加速国产化，ABF膜企业如华正新材、生益科技等静待关键性突破。
当前ABF膜市场现状如何？
当前ABF膜市场由日本味之素高度垄断，全球市占率超95%，主要应用于高端芯片载板，实现扇出，扩展焊球间距。ABF膜制作工艺复杂，技术壁垒高，导致市场集中度极高。随着AI算力需求增长和半导体向更大尺寸、更高集成度发展，封装基板需求持续提升，推动ABF膜市场规模扩大。国产替代方面，ABF载板国产化率偏低，但受益于国产算力突破CoWoS制程限制和技术工艺改进，预计将逐步加速。ABF膜国产化仍需关键性突破。
研报提示哪些风险？
研报提示的主要风险包括国产替代不及预期、算力需求不及预期以及原材料价格波动。国产替代方面，ABF膜技术壁垒高，国产化进程面临挑战；算力需求受宏观经济和科技政策影响，存在波动风险；原材料价格波动可能影响生产成本和盈利能力。这些因素需持续关注，以评估产业发展的不确定性。