民德电子：2026年半年度报告

深圳市民德电子科技股份有限公司 2026年半年度报告 2026-051 2026年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人黄效东、主管会计工作负责人范长征及会计机构负责人(会计主管人员)兰美红声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 公司在经营中可能存在的风险因素内容已在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分予以描述，敬请投资者注意并仔细阅读该章节全部内容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义...........................................................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标.......................................................................................................................................................7第三节管理层讨论与分析...................................................................................................................................................................10第四节公司治理、环境和社会...........................................................................................................................................................24第五节重要事项...................................................................................................................................................................................26第六节股份变动及股东情况...............................................................................................................................................................32第七节债券相关情况...........................................................................................................................................................................35第八节财务报告...................................................................................................................................................................................36 备查文件目录 一、经公司法定代表人签名的2026年半年度报告。二、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。四、其他相关资料。以上备查文件的备置地点：公司证券部 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用不适用公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2025年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化□适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2025年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况□适用不适用公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2025年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 报告期内，公司主要从事AiDC设备的研发、生产和销售业务，以及功率半导体晶圆代工、设计业务。 （一）AiDC业务 公司AiDC（ArtificialIntelligenceforDataCapture，应用人工智能进行数据采集）业务，致力于人工智能在数据采集领域的应用推广，以AI+CIS的机器视觉技术平台，为汽车、3C、生物医疗检测设备等先进制造业提供条码识读、OCR、器件颜色、尺寸、形状等各种数据采集解决方案的生产性服务，主要产品包括AI工业读码器、AI感应影像平台、嵌入式AI扫描模组等机器视觉类产品。 1.经营模式 公司从事AiDC技术和相关产品的自主研发工作，并采取自主设计、委外加工、自主总装及测试的模式进行AiDC设备及扫描引擎等核心模组产品的生产制造。公司的产品主要通过直销和经销相结合的方式，销往下游设备制造商、集成商和终端用户。 2.行业发展情况及公司地位 AiDC业务中的条码识别技术作为最常见的自动识别技术之一，具有成本低、采集速度快、可靠性高等特点。近年来，随着物流、工业自动化等的快速发展，各行业的自动化水平、供应链复杂度不断提升，对数据准确性与实时性要求也越来越高；同时，人工智能（AI）正带动传统的物流、医疗、制造等行业升级转型，对智能化、高可靠性的条码识读设备需求将持续旺盛。 公司是中国率先实现独立自主研发条码识别设备的科技企业之一，也是为数不多的自主研发基于激光扫描技术和基于影像扫描技术微型扫描引擎的民族企业。为顺应AI时代浪潮，公司将条码识别业务战略升级为AiDC事业部，致力于人工智能在数据采集领域的应用推广，基于AI+CIS平台技术，不断丰富机器视觉类产品，服务于中国高端制造业的升级。 （二）功率半导体业务 公司功率半导体业务以高端特色功率半导体晶圆代工业务为核心，主要包括晶圆代工和设计业务： （1）功率半导体晶圆代工业务：公司已建设1座6英寸高端特色功率半导体晶圆代工厂，一期规划产能为6英寸硅基功率器件10万片/月，目前正处于扩产阶段。公司晶圆代工业务专注于高端特色功率半导体晶圆代工业务，聚焦高压、大功率半导体的研发与生产，在6英寸高端特色功率半导体晶圆代工产线的建设、运营及优化方面已取得了良好成果，已拥有深沟槽刻蚀工艺、平坦浓硼阱工艺及缺陷控制技术、COOLMOS工艺技术和结终端扩展技术等多项核心技术工艺，公司已量产代工产品包括MOS场效应二极管（MFER）、高压VDMOS、TVS等功率器件，下游为功率半导体设计公司。 （2）功率半导体设计业务：公司功率半导体设计业务主要产品包括MOS场效应二极管（MFER）、分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET）、超级结MOSFET、快恢复二极管（FRD）等，主要应用在光伏逆变、储能、电源适配器、工业PFC等场景。 1.经营模式 （1）功率半导体晶圆代工业务 控股子公司广芯微电子采用纯晶圆代工模式，致力于成为客户长期且值得信赖的功率器件和功率集成电路代工厂典范。广芯微电子主要从事6英寸高端特色功率半导体器件的晶圆代工业务，与功率半导体设计公司合作开发特色工艺技术平台，深度配合客户产品开发流程，帮助客户提升产品可靠性与性能、降低综合成本、缩短产品上市周期，与客户构 筑形成长期合作伙伴关系。广芯微电子向上游采购硅片、特种气体等原材料，并采取定制化生产、包工包料的模式直接销售晶圆片给下游设计公司。 （2）功率半导体设计业务 控股子公司广微集成主要从事功率半导体器件的自主研发设计工作，并与代工厂合作开发特色工艺生产平台，采用Fabless（无晶圆厂）模式，委托广芯微电子等代工厂进行晶圆生产。产品通过直销方式，销往下游芯片封测厂、分销商和终端客户。 2.行业发展情况及公司地位 功率半导体是电力电子装置电能转换与电路控制的核心，本质上，是通过利用半导体的单向导电性实现电源开关和电力转换的功能，来实现变频、变相、变压、逆变、整流、增幅、开关等，并兼具节能效用。功率半导体作为不可替代的基础性产品，被广泛应用于移动通信、消费电子、汽车电子、轨道交通、工业控制、发电与配电等电力电子领域。 当前，AI算力爆发式增长正在成为功率半导体增长的核心驱动力。随着AI大模型算力呈指数级攀升，大型AI数据中心用电规模逐步迈入吉瓦级，供电能力成为制约AI技术规模化落地的核心瓶颈，市场对高压、高效、高可靠功率器件的需求持续升温。与此同时，光伏储能、电网升级改造等电力系统建设加速推进，新能源汽车高压化转型持续深化，工业自动化升级推动工控设备迭代，围绕“高效电能转换、稳定高压供电”形成刚性需求，直接推动高压、大功率半导体成为行业增长的关键引擎。 供给端方面，AI产业浪潮正深刻重塑全球半导体产能布局。台积电、三星等国际大厂纷纷将产能资源向利润更高、需求更旺的先进制程倾斜，主动收缩成熟制程及6、8英寸产线产能，进一步加剧了全球成熟制程供给缺口。这种需求结构性上行与供给侧硬收缩的双重作用，使得国内功率器件晶圆厂产能基本处于满载状态，功率半导体行业步入新一轮上升周期。 从行业数据来看，2025年全球半导体销售额同比增长25.6%，达到7,917亿美元，2026年有望进一步增长23%至9,750亿美元（数据来源：世界半导体贸易统计组织WSTS）。根据Omdia统计数据，2025年全球功率半导体市场规模约为755亿美元。中国作为全球最大的功率半导体消费市场，受益于新能源产业链的完整布局、制造业转型升级的持续推进以及AI数据中心迅速发展等因素，市场规模稳步扩大。根据Omdia统计数据，2025年中国功