东北计算机液冷10台系散热三雄8月营收齐爆液冷放量元年叠加国产替代窗口开启

【东北计算机】液冷（10）：台系散热三雄8月营收齐爆，液冷放量元年叠加国产替代窗口开启 #🔥台系散热龙头业绩集体爆发液冷国家标准落地驱动行业迈入高质量放量阶段。2026年8月12日，全球散热模组龙头奇鋐科技（3017）披露亮眼半年报：上半年营收981.6亿新台币（+85.5% YoY），逼近千亿大关；归母净利174.83亿新台币，同比暴增142%，EPS达44.54元；Q2毛利率32.57%创历史新高（同比+8.16pp），核心受益于高毛利液冷模组在营收中占比快速攀升。公司订单可见度已延伸至2029年。同日，中国首个数据中心液冷国家标准GB/T 48023-2026《数据中心冷板式液冷系统技术规范》正式获批发布，将于2027年2月1日起实施，标志产业正式迈入标准统一、生态协同的高质量发展新阶段。 #🔥液冷放量元年确立Rubin平台量产在即进一步打开散热价值量空间。随着Vera Rubin平台2026年秋季量产、Rubin Ultra 2027年登场（576颗GPU的NVLink运算域），散热需求持续高增。高阶液冷系统方案商双鸿科技（3324）7月营收37.65亿新台币（+116.70% YoY）连续创历史新高，全年营收增长指引60%-70%，液冷营收占比由2025年34%目标提升至2026年55%以上，CDU出货目标由2026年数百台跃升至2027年2000台。 #🔥均热片ASP结构性跃迁叠加金刚石新材料导入散热产业向系统级、高价值量方向持续升级。 芯片封装均热片龙头健策精密（3653）7月营收32.13亿新台币（+90.96% YoY）再创单月新高，全球均热片市占率达65%；新世代均热片ASP呈量级跃升，由BlackwellUltra约30美元跃升至Rubin约100美元、Rubin Ultra约200美元；其历时三年研发的MCL微通道盖板通过整合微通道、移除传统架构中的第二层热界面材料（TIM2）大幅降低热阻，已通过主要客户验证，ASP显著高于传统水冷板。#我们认为随着Rubin平台功耗飙升、全液冷普及及3D-HBM堆叠加剧散热压力，传统铜铝材料瓶颈凸显，金刚石凭借超高导热性能有望成为核心散热介质并逐步纳入旗舰GPU散热体系；预计2030年数据中心金刚石散热渗透率将从2025年的0.1%提升至约12%，市场规模扩容约240倍。 相关公司：英维克、飞龙股份、思泉新材、江南新材、五洋自控（未覆盖）、捷邦科技、金富科技（未覆盖）、胜蓝股份（未覆盖）、领益制造、美湖股份、磁谷科技（未覆盖）、黄河旋风（未覆盖）、国机精工。 风险提示：AI资本开支不及预期；液冷技术路线分化；下游需求释放缓慢；供应链扰动、技术迭代替代风险。