金禄电子：2026年半年度报告

公司概况

金禄电子科技股份有限公司（301282）是一家专注于印制电路板（PCB）研发、生产和销售的上市公司，位列2025年度PCB制造企业第40位。公司主要产品应用于汽车电子、通信与算力、工控（机器人）与储能、消费电子、防务与航空航天、医疗器械等领域，其中汽车电子、通信与算力、工控（机器人）与储能为主要应用领域。

经营模式

公司采取“以销定产”的生产模式，根据客户订单需求研发、生产不同类型的PCB产品。销售模式为“向下游制造商直接销售、通过贸易商销售”相结合。为满足订单需求，公司部分工序会委托外协加工商进行生产。

业绩表现

2026年上半年，公司营业收入同比增长43.47%，达到133.99亿元；归属于上市公司股东的净利润同比增长6.26%，达到5563.48万元。主要驱动因素包括新能源汽车等下游应用领域需求增长、产品调价等。公司毛利率为4.85%，较上年同期下降2.16个百分点，主要受原材料价格上涨影响。

核心竞争力

公司核心竞争力主要体现在以下几个方面：

• 聚焦汽车应用市场： 公司较早进入新能源汽车PCB领域，积累了丰富的生产经验和技术积淀，拓展了产业链内较多的优质客户资源，在新能源汽车PCB这一细分领域具有竞争优势。
• 配合客户需求研发： 公司以市场需求为导向开展研发工作，形成了BMS用PCB等拳头产品，并获得了多项专利授权。
• 经营团队稳定实干： 公司管理层和业务骨干经验丰富，拥有大型PCB制造企业的现代化管理经验，对PCB行业具备敏锐的市场洞察力。

风险提示

公司面临的主要风险包括：

• 原材料价格大幅上涨： 主要原材料覆铜板、铜箔、铜球、金盐的价格受铜价和金价波动影响较大，对公司盈利能力造成侵蚀。
• 新兴产业应用领域拓展不利： 公司在商业航天、算力等新兴产业应用领域尚处于起步阶段，存在客户开发进度缓慢或拓展不利的风险。
• 市场竞争加剧： PCB行业产能供给过剩，高端产能供给不足，公司持续面临市场竞争加剧的风险。
• 汇率波动： 公司境外营业收入占比较高，人民币对美元升值对公司经营业绩造成不利影响。
• 新增产能无法消化： 公司新增产能存在受宏观经济波动、市场需求变化、行业竞争加剧、业务拓展不利等因素影响而无法消化的风险。
• 原材料供应紧缺： 受电子玻纤布供应短缺的影响，覆铜板及PP（半固化片）供应紧张，公司面临原材料供应紧缺的风险。

未来展望

公司将继续推进产品技术研发和市场拓展，积极优化和改进生产工艺，提升产品竞争力。同时，公司将加强人才队伍建设，提高管理水平和运营效率，努力将产能利用率维持在较高水平，以应对各种风险挑战。