注意了,AI圈下半年的赚钱主线,可能不在GPU,也不在光模块,而在AI服务器里头那些你看不见的"板子材料"。英伟达已经拉着沪电股份,在测下一代覆铜板材料M10了。 这一测,直接把整条PCB材料链的供求规则给改了。简单说,M10就是英伟达给下一代Rubin Ultra和Feynman AI服务器量身定做的"超低损耗覆铜板"材料包。 它不是一种东西,而是一整套组合:树脂、铜箔、石英布、硅微粉都得换。为啥非换不可? 因为AI服务器的信号传输速率,要从现在的224Gbps,跳到448Gbps。这个速度下,老材料信号衰减扛不住,必须用含氟碳氢树脂+PTFE(聚四氟乙烯)这套新体系。介电损耗这个指标,M10要降到0.00035以下,信号衰减比上一代M9降低50%。眼下这个M10,2026年一季度启动送样,二季度出初步测试结果,最早2027年下半年才会规模化量产上车。 换句话说,2026年下半年到2027年上半年,正好是产业链"卡位战"最激烈的窗口。上一代M9材料,英伟达只认台光电一家供应商。 结果就是下游PCB厂想扩产都"备不起货",全产业链被一家产能卡着脖子。到了M10这一代,英伟达主动把供应商数量扩到三家以上,大陆厂商第一次被放进核心测试名单。这是个标志性变化。 过去高端覆铜板是台系厂商的天下,现在生益科技、南亚新材都进了M10核心测试名单,沪电股份是英伟达M10材料测试的核心合作方。M10时代,覆铜板里树脂的成本占比,从M8时代的15%直接飙到35%-40%。 钱主要花在三个地方:第一,高端铜箔。高盛2026年5月的最新报告说,高端HVLP铜箔(HVLP3及以上)的可寻址市场,要以 122%的年复合增速扩张,从2025年的2.16亿美元涨到2028年的24亿美元。但供给端完全跟不上。 高盛预计2026到2028年,高端铜箔的有效供应缺口分别是28%、39%和38%。 具体看HVLP4这个最紧缺的规格:2026年下半年月需求1800到1900吨,全球有效产能只有1300吨,缺口25%到30%。加工费已经从普通铜箔的1.8-2.2万元/吨,涨到15-20万元/吨,价差接近10倍。 铜冠铜箔是国内少有的能稳定量产HVLP4的企业,HVLP1到4代全谱系批量供货,下游直供台光电子、生益科技这些头部覆铜板厂。2026年一季度,公司高端铜箔产量同比暴涨232%,订单已经排到2027年下半年。 第二,电子级PTFE树脂。 M10的核心增量材料就是PTFE。 单张覆铜板要耗用800克PTFE,改良型PTFE单价约15万元/吨,整张PTFE覆铜板售价能到2500元。 国内能打的主要是昊华科技(子公司中昊晨光拥有5000吨/年M10级高纯PTFE专线)、东岳集团(全球PTFE产能第一)、沃特股份这几家。 第三,球形硅微粉。 M10级别板材对硅微粉的纯度要求极高,要用化学法生产的球形硅微粉。联瑞新材是A股唯一规模化量产化学法高纯球形硅微粉的企业,M10级产品已经送样,进入了全球前十大覆铜板厂商的供应链。 材料再好,也得有人做成板子。 覆铜板环节,生益科技是全球第二大刚性覆铜板厂商,M9已经批量供货海外算力客户,M10双技术路线(含氟碳氢+PTFE)同步送样。 南亚新材M10样品开发完成,准备正式送样。 PCB制造环节,沪电股份是英伟达M10测试的核心合作方,深度参与Kyber架构平台PCB开发,还是英伟达超低延迟LPU/LPX推理机柜52层PCB的主要供应商。深南电路是国内高阶PCB龙头,具备50层以上超高阶PCB量产能力,M10背板打样在推进。 从业绩看,这三家已经在吃红利: 生益科技2025年归母净利润33.34亿元,同比大增深南电路2025年归母净利润32.76亿元沪电股份2025年归母净利润38.22亿元2026年8月12日这天,生益科技收盘价143.23元,较2025年底涨了104.73%;深南电 高盛的判断很直接:PCB/CCL行业产能扩充追不上需求,2026年下半年到2027年还会有多轮涨价。 单台AI服务器的PCB价值量,从传统服务器的500-800美元,跳到8000-10000美元。GB300这种高端机型用到70层以上的板子,单台PCB价值能到1.5万美元,是传统服务器的8到12倍。 ABF载板这块,高盛预计供需缺口2026年下半年达到10%,2027年扩大到21%,2028年进一步到42%。 2026年下半年,AI服务器中板需求先爆发;2027年下半年,M10背板量产接力。 这两个节点中间这一年多,正好是材料厂、覆铜板厂、PCB厂集中签长单、锁产能的时期。 英伟达为了防贸易商囤货,上下游都在限购,优先保障战略合作客户。谁能进这个"战略客户"名单,谁的产能就能卖出溢价。 ⚠️眼下M10还在测试验证期,最终是选含氟碳氢树脂路线,还是PTFE路线,或者两者混压,2026年二季度的初步测试结果才是关键分水岭。 不同路线对应的受益公司不完全一样。 产业链里几个关键环节的国内代表企业: 覆铜板:生益科技、南亚新材 碳氢树脂:东材科技 HVLP铜箔:铜冠铜箔、德福科技 球形硅微粉:联瑞新材 石英布:菲利华 这些企业未必每家都拿到了"英伟达官方认证长单",但都在M10对应的环节里,要么在送样测试,要么在间接供货。真正能笑到最后的,要看2026年二季度的测试结果,以及2027年下半年的量产爬坡。 从M9到M10,材料体系换血,意味着上一代M9时代没挤进供应链的国内厂商,这次有了重新卡位的机会。 这也是为什么市场愿意给这条链上的公司这么高估值的原因。