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2026-08-12 未知机构 邓轶韬
报告封面

2026年NAND已进入300+层量产,并向400层迈进的时代,3D NAND已占据绝对主导,2D NAND正在退场。   2D NAND的工艺节点和可靠性要求决定了它不是「有钱就能扩」的品类。SMIC做SLC NAND,花费了十多年,然后才基于积累进军MLC NAND,这真不是我上我也行。 更重要的是,短缺正在向上传导:eMMC(MLC) 停供 → 涨价 → 客户向下转单至SLCNAND → SLC缺口进一步扩大。这不是需求驱动的涨价——是供给收缩驱动的涨价,涨价反过来又推高需求替代,形成强化螺旋。 从供应格局看,2D NAND正在经历一次结构性质变:从「IDM主导」变为「Fabless +小型IDM主导」,而fabless依托foundry的储备优势,扩产速度要快得多。可以确定的是,以后2D NAND会变成类似NOR Flash的寡头格局。