英诺激光机构调研纪要

调研日期: 2026-07-03 英诺激光科技股份有限公司成立于2011年,总部位于深圳市南山区创智云城,是一家专注于微加工领域激光器的研发、生产、销售及以激光模组形式为客户提供定制化微加工解决方案的高新技术企业。公司是全球少数同时具有纳秒、亚纳秒、皮秒、飞秒级微加工激光器核心技术和生产能力的工业激光器生产厂商之一,产品包括DPSS调Q纳秒激光器、超短脉冲(皮秒、飞秒)激光器和MOPA(纳秒/亚纳秒)激光器,广泛应用于消费电子、新能源、3D打印、芯片制造、生物医疗等领域。公司核心技术团队是广东省“珠江人才计划”和深圳市“孔雀计划”重点引进的创新创业团队,在中国和北美设立研发中心,在精密光学设计、视觉图像处理、运动控制、光-材料作用机理等激光应用理论方面,拥有多项自主研发的核心技术。公司已在中美两国建成三个生产基地,能快速响应客户需求,提供全方位、高效率的售前、售后支持。公司本着“用激光造福人类”的企业使命,致力于成为全球激光微加工行业技术的引领者,积极布局激光在生命健康、生物医疗、环境应用、微纳制造、介入医疗等领域普及与应用,推动产业发展。 张勇先生就公司最新业务情况进行了介绍,交流的主要问题如下: 一、 公司超快激光钻孔设备的核心优势是什么? 答:超快激光钻孔设备很好的发挥了公司领先的激光器引领的"光源+光学/运控/视觉+工艺"平台能力,此设备已实现全栈自研,具备以下优势: 第一,激光器定制化。本设备搭载的超快激光器为针对钻孔应用定制开发,激光器的时间与空间能量分布均依据应用需求定制设计,可适配各类钻孔需求。 第二,光学系统自主设计。公司具备光学系统(外光路)自主研发能力,可根据客户不同应用场景优化光斑形态、光路设计等参数。第三,迭代响应速度快。当前客户对超快激光钻孔的孔型、孔径、加工材料等需求持续多元化,要求设备能够快速迭代以适配客户需求,公司采用正向研发模式,可快速从工艺与材料底层理解客户需求并完成产品迭代,目前已根据客户需求研发了系列化产品,持续强化本设备的领先优势。 二、 对比海外的CO2 激光钻孔设备,公司的超快激光钻孔设备的优势有哪些? 答:和CO2 激光钻孔技术相比,公司超快激光钻孔设备的优势体现在以下两方面: 第一,适用孔径范围更广。CO2 激光钻孔的理论衍射极限受其10.6 微米的长波长、相对更低的典型数值孔径限制,可加工最小孔径的理论值约在 40 至50 微米区间内。而本公司超快激光钻孔设备理论可加工最小孔径可达 10 微米,当前可根据客户需求适配 30-100 微米的钻孔需求。 第二,热效应更低。超快激光的热效应更小,可实现"零""碳化"冷加工,在提升加工质量的同时,还有望省去传统激光钻孔必需的前后处理工序,简化整体工艺流程。 三、 公司超快激光钻孔设备有什么进展? 答:公司超快激光钻孔设备凭借其 30-100μm 等多种规格孔径的稳定加工、最高≥10000 孔/秒的钻孔效率等优异性能,已于 2025 年底在 IC 载板领域取得首台订单,并于今年上半年完成验收。同时,此设备可满足类载板,以及 M 8、M9等规格的PCB 精密钻孔需求,适用材料包含ABF、CBF、BT、Q布、陶瓷、PTFE 等。 四、 在陶瓷混压HDI 领域有什么进展? 答:公司针对陶瓷混压 HDI 技术开发了定制化的超快激光钻孔设备,目前正加快推进验证工作。 五、 公司激光器产品 2025 年有什么突破? 答:2025 年,公司的激光器销量再创新高,全年突破2.2万台。公司持续夯实激光器技术能力,不断完善产品矩阵,强化核心竞争优势。一方面,公司完成了高、中、低功率段超快激光技术路线的全覆盖,构建了丰富的超快激光产品体系;持续推出多款纳秒激光器新品,实现批量交付,获得市场广泛认可。另一方面,公司以领先的激光器技术为核心支撑,持续赋能激光整体解决方案迭代升级,聚焦半导体、PCB超精密钻孔等多个核心应用场景,定制开发了一系列适配性强、性能优异的激光器产品,助力新业务实现快速增长。交流过程中,公司人员与投资者进行了充分的交流与沟通,严格按照有关制度规定,没有出现未公开重大信息泄露等情况。