920125 鸿仕达 投资者关系活动记录表

鸿仕达2026年半年度经营情况显著改善，营收同比增长38.67%，扣非归母净利润更是大幅增长1706.25%。业绩增长主要得益于消费电子业务的稳定营收与现金流，以及泛半导体业务成为核心增长引擎。泛半导体业务依托AI硬件和先进封装行业需求红利，在手订单显著增长，推动收入结构改善、毛利率提升和盈利能力增强。

泛半导体业务是鸿仕达的核心增长引擎，主要优势产品包括植散热片机和AI服务器领域系列自动化设备。植散热片机受益于国内AI硬件产业和半导体先进封装产能扩张，2026年订单承接量大幅增长。AI服务器领域系列自动化设备中，SOCAMM服务器内存封装设备已实现对台湾客户批量出货，TIM2服务器散热点胶设备则协同应用于服务器L6核心制程环节。

鸿仕达报告显示，AI硬件产业和半导体先进封装行业需求持续增长，为泛半导体业务提供强劲动力。消费电子业务保持平稳，而泛半导体业务订单增量显著，推动公司收入结构改善和盈利能力增强。这反映了半导体行业特别是AI相关领域的快速发展趋势，以及先进封装技术的市场需求红利。

鸿仕达报告显示公司经营状况良好，营收和净利润均实现高速增长。泛半导体业务成为核心增长引擎，植散热片机和AI服务器自动化设备订单增长显著。这表明公司在半导体设备和AI硬件领域具备较强的市场竞争力，受益于行业需求红利和自身产品优势，市场地位逐步巩固。

鸿仕达报告未明确提及具体风险提示。但需关注半导体行业周期性波动、市场竞争加剧以及技术快速迭代等因素可能带来的挑战。此外，新设控股子公司“鸿芯微测”的业绩表现和产品市场推广仍需时间验证，可能存在研发和市场拓展风险。公司需持续提升核心技术竞争力以应对市场变化。