鹏鼎控股：2026年半年度报告

鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 2026年半年度报告 董事长：沈庆芳 2026年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人沈庆芳、主管会计工作负责人萧得望及会计机构负责人(会计主管人员)萧得望声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告涉及未来计划等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司生产经营状况、财务状况和持续盈利能力不存在重大风险因素。公司已在本半年度报告中具体描述了公司可能面对的风险因素及应对策略，敬请投资者关注“第三节管理层讨论与分析十、公司面临的风险和应对措施”。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义........................................................................................1第二节公司简介和主要财务指标.....................................................................................6第三节管理层讨论与分析...............................................................................................9第四节公司治理、环境和社会......................................................................................26第五节重要事项...........................................................................................................32第六节股份变动及股东情况..........................................................................................45第七节债券相关情况....................................................................................................51第八节财务报告...........................................................................................................52 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人（财务总监）、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表； 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用不适用公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2025年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2025年年报。 3、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况□适用不适用 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）公司主要业务、产品及其用途介绍 公司是主要从事各类印制电路板的研发、设计、制造、销售与服务为一体的专业大型厂商，专注于为行业领先客户提供全方位PCB产品及服务，根据下游不同终端产品对于PCB的定制化要求，为客户提供涵盖PCB产品研发、设计、制造与销售服务各个环节的整体解决方案。按照下游应用领域不同，公司的PCB产品可分为通讯用板、消费电子及计算机用板、汽车\服务器及其他用板等，产品广泛应用于手机、网络设备、平板电脑、可穿戴设备、笔记本电脑、服务器/储存器、汽车电子、光模块等下游领域。 通讯用板主要包括应用于手机、通信卫星等通讯产品上的各类印制电路板。公司生产的印制电路板广泛应用于通讯电子产业的多类终端产品上，并以智能手机领域为主，满足了移动通信技术发展过程中对高传输速率、高可靠性、低延时性的持续要求。公司生产的通讯用板包括柔性印制电路板、刚性印制电路板、高密度连接板、类载板（SLP）等多类产品，服务的客户包括了国内外领先电子品牌客户。 消费电子及计算机用板主要应用于平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、游戏机和智能家居设备等与现代消费者生活、娱乐息息相关的下游消费电子及计算机类产品。 汽车\服务器用板及其他用板主要应用于传统及电动汽车、服务器、光模块等行业。公司近年来加快了对汽车及AI服务器、光模块等AI算力市场的开拓，相关产品已经和正在陆续获得国内外客户认证。 报告期内公司主要业务及产品、经营模式等未发生重大变化。 （二）公司经营模式 公司实行以销定产的生产模式，绝大多数产品都实行定制化生产，公司建立了一套快速有效处理客户订单的流程，涵盖产能规划、生产排配、进度管控及交货管理作业等环节，保证各地工厂依计划生产、发货以满足客户需求。 在销售环节，公司采取直接销售的模式，与国内外领先品牌客户直接洽谈销售业务。公司设有业务处，负责开发客户、服务客户、接收订单、出货管理、账款收回、技术服务等工作，并按客户结构及管理需求进行细分，最终形成矩阵式的销售架构，全方位服务客户。 在采购环节，公司建立了健全的供应商评价及选择体系，采购部根据研发、工程单位对新物料的需求，按照《供应商管理作业》筛选合格供应商。采购部通过询价、比价、议价后确认采购价格，并定期重新议价，在实际采购环节中，物控部依据市场部门的销售预测和客户的实际订单在合格供应商处实施采购。公司制定了《反腐倡廉兴利除弊管理办法》，对内部反腐倡廉的部门设置、作业流程、惩治措施等进行了详细规定，有效杜绝了商业腐败的发生，为公司长远经营打下坚实基础。 报告期内，公司经营模式未发生重大变化。 （三）公司产品地位与竞争优势 公司为全球范围内少数同时具备各类PCB产品研发、设计、制造、销售与服务的专业大型厂商，拥有优质多样的PCB产品线，主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、RPCB、RigidFlex等多类产品，并广泛应用于通讯电子产品、消费电子及计算机类产品以及汽车和AI服务器、光模块、高速计算机等产品，具备为不同客户提供全方位PCB电子互联产品及服务的强大实力，打造了全方位的PCB产品一站式服务平台。 公司具备雄厚的技术研发实力、及时的订单响应能力、完善的品质保障能力，为客户提供优质领先的产品及服务，切实满足客户需求。得益于公司多样化的产品策略，以及卓越的及时响应、批量供货能力，下游国内外领先品牌客户均与公司保持长期的业务合作。 根据中国电子电路协会（CPCA）中国电子电路排行榜，公司连续多年位列中国第一。同时根据Prismark以营收计算的全球PCB企业排名，公司2017年-2025年连续九年位列全球最大PCB生产企业。 （四）业绩驱动因素 1、依托成熟的SLP技术，公司在光模块及AI服务器用IHDI类产品将实现持续增长 早在2017年，公司便开始布局细线路高阶HDI、SLP等技术，产品广泛应用于各类高端消费电子产品中，拥有深厚的技术积淀、丰富的量产经验和成熟的体系能力。在AI服务器领域，公司已开发支持GPU模块的高阶HDI、内埋元件等创新技术，高阶HDI产品成功打入AI服务器市场，并已通过市场主流服务器及云服务厂商认证，正在陆续批量供货中。在高速光模块领域，公司SLP产品已与行业领先的光模块厂商达成合作，切入800G/1.6T高端市场并实现量产出货，3.2T产品已进入研发阶段。2026年上半年，公司光模块业务持续快速增长，实现销售收入6.26亿元人民币，较上年同期增长11倍。 与此同时，公司持续加大在光模块及IHDI类产品领域的投资布局。2026年7月，公司正式启动再融资计划，拟募集资金96亿元，主要投向AI服务器与高速光模块高密度互连积层板项目。随着相关项目陆续建成投产，公司在AI服务器及光模块领域的HDI产品收入将实现逐步放量，有望成为公司第二增长曲线。 2、保持公司在端侧消费电子领域积累的深厚优势，紧抓AI端侧发展的时代浪潮 2026年，全球消费电子产业正经历一场前所未有的“冰火两重天”。一方面，存储芯片的涨价潮给端侧消费电子市场带来了较大的成本压力；另一方面，AI Agent应用的全面爆发，也为AI终端设备的应用，催生出大量技术创新机遇。 公司深耕PCB行业多年，于2017年跃居全球第一大PCB厂商。公司长期专注于为国内外知名通讯电子、消费电子及计算机等领域的优质客户，提供定制化的高端PCB产品解决方案。自成立以来，公司始终与全球领先客户保持着良好的合作关系，同时也是全球少数能够为客户提供一站式服务的供应商之一。 PCB产品是电子产品的基础元器件，公司凭借多年技术积累，已在高端PCB全品类产品中成为不可或缺的中坚力量，是下游头部客户针对高端PCB需求的重要合作方。依托公司在端侧消费电子领域多年积累的深厚技术优势与大规模量产能力，公司能够及时把握AI技术为端侧电子产品带来的重大发展机遇，持续巩固并提升行业领先地位。 二、核心竞争力分析 （一）产品优势：打造全方位的PCB产品一站式服务平台 公司为全球范围内少数同时具备各类PCB产品研发、设计、制造与销售服务能力的专业大型厂商，拥有优质多样的PCB产品线，主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、RPCB、Rigid Flex等多类产品，并广泛应用于通讯电子产品、消费电子及计算机类产品以及汽车、服务器、光模块、高速计算机等产品，具备为不同客户提供全方位PCB产品及解决方案的强大实力，打造了全方位的PCB产品一站式服务平台。 公司具备雄厚的技术研发实力、及时快速的订单响应能力，能够保障及时向客户量产交货，为客户提供优质领先的产品及服务，切实满足客户需求。得益于公司多样化的产品策略，以及卓越的及时响应、批量供货能力，下游国内外领先品牌客户均与公司保持长期的业务合作。 （二）客户优势：服务国际领先品牌客户及电子代工企业 电子信息产业供应链