自主可控梳理--AI新材料更新0811

自主可控梳理--AI新材料更新（0811） 1、芯碁微装：光刻设备打通pcb/msap/载板/先进封装，立身合肥科技圈。pcb（含msap）载板、先进封装的海外竞对包括美资奥宝/日资ORC/日资牛尾/日资网屏/日资尼康/瑞典迈康尼。 【#国产替代】性价比更高，外资交期12-18个月、公司交期仅6个月。 2，华海诚科（塑封料）：全球环氧塑封料规模200亿，国内约70亿，其中50亿中高端市场由三家日本企业主导（京瓷/住友/信越），剩余20亿属于20余家国内厂家，公司占50%。 【#国产替代】本土存储技术是前提，最近几年也是替换窗口期。 3、联瑞新材（球硅）：公司45-50%销往封装领域，其中，单看球硅产品70%销往封装材料，30%销往ccl+导热。产品不断升级、覆盖关键客户。海外竞对主要日本雅都玛、日本龙森、日本Denka电气化学。 4、中船特气：六氟化钨主要用于CVD钨沉积，日本两大厂商因钨粉原料短缺大幅减产（占全球产能20%），而需求端受益3D NAND层数提升、DRAM与HBM扩产、先进逻辑复杂度提升，直接造成供需缺口，是半导体材料中、少数中国有增量供给权和边际定价权的环节。 5，PCB/载板上游：全球龙头or全球标杆地位仍为日企， 包括电子布（日东纺/信越/旭化成）、铜箔（三井/古河/福田）、硅微粉（住友）、树脂（松下）以及织布机（丰田）、铜箔表面处理机（三船/西工业）、载板ccl（力森诺克/三菱瓦斯）、ABF膜（味之素），AI ccl（松下命名了M系列，例如m7/m8）。 【#国产替代】上述领域，电子布替代最快，其次是AI ccl和铜箔、硅微粉。 6、tlkj：TAC膜对日替代，需求空间约150亿，日本市占率80%。下游偏光片国产化率较 高，但上游膜材几乎没有国产化。 7、MLCC：适配AI场景的高端高容MLCC产品，供需缺口持续扩大，日本在全球MLCC占据50%-55%的市场份额。 8，飞凯材料：①2025年湿电子化学品营收3.3亿元（半导体板块整体营收去年7e），毛利率40%以上。②环氧塑封料收入规模2.5E，对应华海整合衡所华威的25%。③光纤涂料：光纤核心耗材，高端光纤涂料今年涨价约30%，飞凯全球25%份额。 9，靶材：江丰2025年超高纯金属溅射靶材实现收入28.5亿元，同比+22%。有研2025年薄膜材料实现收入22.88亿元，同比+44%。海外主要竞对包括日资日矿、美资霍尼韦尔、日资东曹。 （一马平川）