汇成真空定增加码高端PVD

2026-08-11 未知机构 Lee

国金电子对汇成真空的点评显示，公司计划进行重大扩产，以加速半导体及先进封装领域的产业化进程。具体措施包括：

投资计划：
- 收购东莞松山湖8.75万平方米土地及5.34万平方米厂房，总投入2.48亿元。
- 拟定增募资不超过9.55亿元，其中6.69亿元专项用于超精密半导体及连续式PVD设备产业化项目。
项目聚焦：
- 超精密光学镀膜设备：面向光刻设备的核心光学元件（如反射镜、透镜）。
- TGV微孔镀膜设备：切入先进封装玻璃通孔金属化市场。
- 连续式镀膜设备：提升模块化、自动化及规模量产能力。
核心逻辑：
- 扩产并非简单增加产能，而是推动产品边界从消费电子真空镀膜设备向半导体、先进封装领域延伸。
- 通过场地、洁净车间和自动化产线的同步建设，补齐从研发到规模制造的产业化能力。
研究结论：
- 公司正积极布局高附加值市场，加速技术迭代与产能扩张，有望在半导体及先进封装领域获得重要突破。