树脂、膜材和板材一体化龙头！公司卡位ABF膜国产化，旗下高速CCL产品沿M7→M8→M9路线升级

2026/08/09 17:13 ABF膜是FCBGA载板不可替代的绝缘材料，供需缺口持续拉大，公司类ABF膜需求沿三层阶梯放量：FCBGA标配、UHDI选配、高阶HDI远期渗透。 【本文来自持牌证券机构，不代表平台观点，请独立判断和决策】 ABF膜是FCBGA载板不可替代的绝缘材料，供需缺口持续拉大，公司类ABF膜需求沿三层阶梯放量：FCBGA标配、UHDI选配、高阶HDI远期渗透。 1、ABF膜是FCBGA载板不可替代的绝缘材料，全球98%被味之素垄断。公司与晶化科技股份有限公司合作开发GBF先进封装增层膜新材料，与味之素公司ABF膜同类，系国产替代。相较国内其他ABF膜参与者多为单一环节布局，宏昌电子是全球唯一同时具备电子级环氧树脂合成、增层膜材料制造和覆铜板生产能力的三位一体厂商。 2、公司类ABF膜需求沿三层阶梯放量：FCBGA标配、UHDI选配、高阶HDI远期渗透。中国FCBGA载板市场规模2025-2030年从77亿增至239亿元（CAGR25.4%），味之素同期仅扩产50%，供需缺口持续拉大，公司业务有望持续受益。 3、公司GA-686系列电性达M7水准，GA-688N（M8等级）Df低至0.0012，GA-689（M9等级）Df达0.0007已启动开发。产品已进入Intel和AMD高速材料库，公司高速CCL沿M7→M8→M9路线升级，本轮涨价周期下量价齐升弹性显著。 4、2025年国内环氧树脂产能增至384.3万吨（+12.34%），行业利润承压、个别企业已现亏损，公司珠海宏昌二期14万吨液态环氧树脂顺利投放，以量换价扩大市占率。高端化方面，超5G树脂已完成实验室认证及上线试制、进入终端认证程序，新一代聚醚配方树脂及无卤含磷聚醚树脂陆续通过客户评估，产品结构向高频高速、低介电损耗方向迭代。三期8万吨电子级功能性环氧树脂已建成，为后续向PPO、碳氢树脂等高端品类升级储备了产能弹性。 研报来源： 1、浙商证券，童非，S1230524050005，宏昌电子：卡位ABF膜国产替代，树脂、膜材和板材一体化龙头。2026年8月7日 2、国金证券，毕先磊，S1130526040001，英科医疗：成本领先、产能扩张、周期向上，全球手套龙头新成长。2026年8月6日 3、太平洋证券，王湛，S1190517100003，爱迪特：银发经济系列报告之一：供应链重构下的全球齿科氧化锆龙头。2026年8月6日 *免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议 *风险提示：股市有风险，入市需谨慎 本资讯中的内容来自持牌证券机构，意见仅供参考，并不构成对所述证券买卖做出保证。投资者不应将本资讯作为投资决策的唯一参考因素。亦不应以本资讯取代自己的判断。 本文内容和观点不代表选股通APP平台观点，请独立判断和决策。在任何情况下，选股通APP不对任何人因使用本平台中的内容所引致的任何损失负任何责任。