688439 振华风光 振华风光投资者关系活动记录表 2026年8月4日

编号：2026-002 问题2:请问公司目前在手订单的情况？ 答：公司目前在手订单，符合“十五五开局阶段”的整体行业情况。 问题3:公司先进封装、系统级封装技术落地情况，能否支撑产品迭代？ 答：公司具备系统级封装设计能力，配套高可靠集成电路封装研发条件，支撑多品类信号链、电源类产品小型化集成需求。相关技术持续迭代，根据客户需求开展定制化方案开发。 问题4：公司有无对外拓展民品市场规划，如何平衡特种领域与民用市场资源投入？ 答：公司以高可靠集成电路为主业，在稳固传统优势市场基础上，稳步探索商业航天、电力、医疗电子等民用高可靠市场；合理统筹研发资源，持续丰富产品谱系，培育新增长点。 问5：可以介绍一下公司存储芯片的技术储备，主打产品和销售情况吗？ 答：公司深耕高可靠集成电路赛道，已掌握多类存储芯片核 心 设 计 、 可 靠 性 加 固 与 自 研 固 件 技 术 ， 技 术 储 备 覆 盖NOR/NAND、DDR、EEPROM、eMMC等存储架构。主打适配严苛工况的宽温高可靠存储芯片，已有约十款产品完成转产验证并实现小批量订货。公司将紧跟市场需求与产业政策导向，持续推进存储新品迭代与市场拓展。 问6：公司抗辐照芯片具备哪些技术优势？同时请介绍RISC-V架构MCU研发进展，产品是否具备抗辐照能力，主要面向哪些应用场景，相关产品航天领域验证及供货情况如何？ 答：公司长期深耕高可靠集成电路赛道，积累了成熟的抗辐照加固设计技术，产品可满足商业航天等高可靠场景严苛环