603228 景旺电子 景旺电子投资者关系活动记录表 202607

投资者关系活动记录表 （记录表编号：2026-003） 问：珠海金湾高阶HDI工厂目前情况如何？ 答：珠海金湾高阶HDI工厂的建设工作正按计划进度推进，目前处于内部装修及设备安装调试的冲刺阶段，公司正集中优势资源，推进技术能力提升及客户订单导入等重点工作，争取加快产能释放节奏；该工厂建成达产后，珠海金湾基地将在原有基础上新增年产80万㎡高阶HDI产能，进一步增强公司在AI算力基础设施领域的竞争力，更好地响应客户需求。 问：公司的mSAP产能建设情况及主要客户？ 答：公司在珠海金湾基地已建成三条mSAP产线，关键设备的配置为行业顶尖水平，高精密设备、技术能力、制造经验、战略客户储备充足，上述产线正为多家全球领先客户良好交付800G和1.6T光模块PCB，行业客户广泛、高度认可公司的技术实力、品质管控和交付保障能力，与公司锁定长期保供策略，建立稳固的战略合作伙伴关系。 问：如何看待mSAP需求的中长期发展？后续mSAP产线扩产规划？ 答：mSAP已成为800G及1.6T光模块PCB的主流技术路线，并正向3.2T、NPO、CPO等下一代场景加速延伸。不过，mSAP扩产并非简单的产能复制，更是资金、技术、人才、供应链等多重资源高度协同的系统性工程，扩产周期长、技术迭代速度快、核心设备与材料供给受限，是全球AI算力产业链中门槛较高的环节之一。公司与多家全球领先客户建立了长期深度合作，紧密配合产品先期研发，因此较早洞察到需求的趋势性变化，在行业普遍扩产之前即完成了产能规划与核心设备交期锁定，未来，公司将合理配置产能，并按照规定及时履行信息披露义务。 问：根据公司向联交所递交的上市申请材料，2026年1-4月，通信与数据基础设施业务收入增长明显，请问后续是否有希望维持这一增速？ 答：公司通信与数据基础设施业务收入在2026年1-4月同比增长超过100%，显示过去多年在AI算力基础设施、高速通信、存储设备等领域的认