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盘中宝智能体发展新周期有哪些关键进展？
盘中宝智能体发展新周期主要围绕自研相关领域芯片产品展开。当前端侧AI正从L2级助手协同向L3级任务代理演进，行业从单品AI化向终端生态AI化转型。全球巨头如谷歌、英伟达积极布局，国内中兴通讯、荣耀等也推出端侧AI产品。海通国际指出，端侧产品围绕手机、PC、IoT协同推进，采用端云协同架构，产业链上游芯片、存储等环节获新成长空间。
端侧AI行业发展趋势如何？
端侧AI行业正从云端走向物理世界，实现从L2级助手协同向L3级任务代理的演进。大模型进入终端生态，谷歌、英伟达等全球巨头积极布局，国内企业如中兴通讯、荣耀等也推出端侧AI产品。海通国际认为，端侧产品围绕手机、PC、IoT协同推进，采用端云协同架构，产业链上游芯片、存储等环节获新成长空间。AI入口多元化，终端形态全面爆发。
研报重点分析了哪些方向？
研报重点分析了端侧AI发展现状与趋势、变现路径与产业链、相关上市公司。当前端侧AI正从L2级助手协同向L3级任务代理演进，行业从单品AI化向终端生态AI化转型。大模型正走出云端，进入物理世界，谷歌、英伟达等全球巨头积极布局，国内中兴通讯、荣耀等企业也推出端侧AI产品。端侧AI模型变现路径已从API调用转向终端预装+能力授权的规模化模式，模型厂商与终端品牌绑定，为AI应用落地奠定基础。
当前端侧AI市场现状如何？
当前端侧AI市场正从云端走向物理世界，实现从L2级助手协同向L3级任务代理的演进。行业从单品AI化向终端生态AI化转型，大模型正走出云端，进入物理世界。谷歌、英伟达等全球巨头积极布局，国内中兴通讯、荣耀等企业也推出端侧AI产品。海通国际指出，端侧产品围绕手机、PC、IoT协同推进，采用端云协同架构，产业链上游芯片、存储等环节获新成长空间。AI入口多元化，终端形态全面爆发。
研报是否存在风险提示？
研报未明确指出具体风险提示，但可从行业发展趋势中推断潜在风险。端侧AI市场虽处于快速发展阶段，但技术迭代迅速，企业需持续投入研发以保持竞争力。产业链上游芯片、存储等环节存在技术壁垒，若企业自研能力不足可能面临供应链风险。此外，端侧AI应用落地仍需时间，商业模式尚需持续验证。市场竞争激烈，巨头企业入局可能加剧行业竞争压力。