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688655 迅捷兴迅捷兴2026年7月投资者关系活动记录表编号202606

2026-08-04 未知机构曾阿牛

公司变更募投项目原因：为把握行业发展机遇，根据下游客户需求判断，将2026年度以简易程序向特定对象发行股票募集资金投资项目之一的信丰高多层、HDI产线技改与升级项目调整为珠海迅捷兴HDI产线建设项目。
公司定增进展：目前该事项正在推进中，具体发行时间请持续关注公司进展。
公司产能布局情况：公司目前有三个生产基地，其中深圳基地定位于快件样板，赣州信丰基地分为信丰一厂（高多层、HDI高端PCB）和信丰二厂（智能化批量工厂，2023年10月释放60万㎡/年大批量产能），珠海基地致力于打造互联网+智慧型项目，2025年上半年珠海一期智慧型样板厂投产，未来将陆续释放样板产能至72万㎡/年。
2026年上半年度业绩表现：得益于AI算力赛道行业高景气发展，公司产能利用率大幅提升，营业收入稳步增长；依托营收规模扩张释放的规模效应，部分抵消了珠海工厂投产带来的折旧摊销同比增加及原材料价格上涨带来的成本上行压力，公司整体盈利水平逐步改善，顺利实现扭亏。
原材料价格涨幅影响：自2025年下半年起，受铜价等外部因素以及上游供应商产能受限等影响，原材料价格出现上涨，公司通过价格机制与订单策略应对，同时持续强化内部控制管理，进一步优化产品结构及提升质量管理水平，促进了公司业绩增长。
对未来PCB市场规模及行业发展前景预测：高端PCB赛道景气度显著，据Prismark统计，2025年HDI板产值同比增幅为25.6%，中长期看，2024-2029年其复合增长率预计达11.2%；AI算力基础设施、高速网络通信等新质生产力领域持续放量，构成高端PCB需求扩张的关键支撑，推动行业向高密度化、高集成化演进。
RCC技术介绍：RCC是附树脂的铜箔，属于PCB增层材料应用，寻求从材料根源上解决传统方案在超细线路工艺上的制程短板，目前还在前期技术交流阶段。
公司推行新技术路径：公司认为UHDI将成为行业发展必然趋势，推行NPCF RCC新材料+FPS细线路减成法等新技术路径解决超细线路难题，为UHDI规模化量产提供新的路径选择，目前新技术还在技术交流和送样阶段。