公司目前拥有6大系列共30多款产品,涵盖晶圆探针台、晶粒探针台、晶粒分选机、AOI检测设备、固晶机等,产品矩阵完备。主导产品晶圆探针台和晶粒探针台共20多款,其中12吋高端晶圆探针台已实现国产替代。未来将继续聚焦半导体测试设备领域,加大研发投入。
公司在集成电路领域正加速晶圆探针台导入验证,已进入多家国内厂商开展试机,验证周期较长,但公司正积极推进以承接后续订单。
LED领域短期因客户产能消化和技术选型需求减少,但长期增长逻辑不变。已与兆驰股份签订大额订单,预计未来将有更多厂商进入采购阶段。
光通信芯片测试是公司业务领域之一,销售探针测试一体机、分选机、AOI等设备,并看好该领域长期前景,将持续优化设计、推进技术储备与客户验证。
目前公司市场需求旺盛,景气度持续上升,在手订单充足,产能利用率达满产状态。为应对需求增长,公司加快产能扩张,新增产能按规划分阶段投产,未来将根据募投项目进展及市场需求合理规划产能。
未来业务发展方向:持续聚焦半导体测试设备领域,加大研发投入,提升技术成果转化能力及综合配套能力,扩大在集成电路、LED、光通信芯片测试等领域的市场覆盖。