富信科技机构调研纪要

调研日期: 2026-07-30 广东富信科技股份有限公司成立于2003年,是一家专注于半导体热电技术的高新企业。公司在2021年4月1日在上交所科创板上市,证券代码为688662。公司的主营业务包括半导体热电元器件、半导体热电系统、半导体热电整机应用产品。2009年,公司研发中心被认定为广东省省级企业技术中心,2016年11月又被认定为广东省半导体热电技术与应用工程技术研究中心。此外,公司还与武汉理工大学、河北科技大学、西安交通大学顺德研究院等院所进行深度技术合作。截至2020年12月,公司拥有自主研发取得的国家发明专利15项、实用新型专利55项、外观设计专利2项。公司顺德本部占地41.15亩,建筑面积6.18万平方米,并控股“成都万士达瓷业有限公司”。公司拥有从敷铜陶瓷基板、半导体热电制冷器件、制冷系统以及热电整机产品研究、制造与销售的全产业链,具备年产制冷器件约1200万片、制冷系统约620万套、热电整机应用产品约165万台的生产能力,2020年销售额为6.24亿元。此外,公司还拥有420平方米的高科技人机交互式的半导体技术体验馆,让游客亲身感受半导体热电技术的魅力。 机构与高管问答交流 问1:请问公司2026年一季度通信领域收入情况如何? 答:2026年第一季度,公司通信领域销售收入占比为21.36%,应用于400G、800G高速率光模块的Micro TEC销售收入占比为14.29%。 问2:请问公司Micro TEC产品产能及产能利用率情况如何? 答:目前公司已具备月产150万片Micro TEC的生产能力,产能利用率在80%以上,同时已着手往250万片/月的产能扩产。 答:在AI智算数据中心市场的驱动下,CPO等新型封装技术将成为未来发展的重要方向,公司积极关注相关前沿技术的发展动态,已与光模块厂商就TEC在CPO新型封装技术中的应用展开对接合作,目前处于送样验证阶段,由于应用于通信领域的TEC产品验证周期较长,预计不会对2 026年收入产生影响。 问4:请问公司Micro TEC产品与国外友商有何竞争优势? 答:对于性能、尺寸及可靠性要求较高的Micro TEC来说,需要经过长时间的研发测试和技术积累才能达到相应的性能指标要求,且产业化生产又需要足够的高端自动化设备、精密加工设备和熟练技术工人。公司近年来通过不断的研发投入和积累,依靠自身完善的质量体系和丰富的制造经验在关键核心技术上实现突破。公司生产的Micro TEC产品已与国外友商同类产品处于同一水平区间,并具有一定的成本优势。