688332 中科蓝讯 2026-008 深圳市中科蓝讯科技股份有限公司投资者关系活动记录表

核心技术新变化与突破

• RISC-V架构：研发同构及异构多核RISC-V架构，并集成可编程NPU，提升端侧AI算力。
• Wi-Fi技术：推出双频Wi-Fi 6射频技术及modem基带处理技术，通过WFA认证，实现高速稳定连接。
• 音频及算法：研发音频DPD补偿算法提升DACTHD性能，推出Toolkit调音工具；TWS耳机领域开发耳道/环境自适应降噪算法；端侧AI通话降噪升级至三MIC方案，新增AI消人声算法。
• 功耗管理：研发多电压域和多引脚唤醒技术，降低蓝牙连接功耗。

视频芯片应用领域

• AB579X单芯片方案：已应用于无线对讲机、儿童照相机及入门级智能眼镜市场。
• BT879X系列芯片：支持蓝牙+音视频，内置高速PSRAM、2.5D GPU及30W/100W摄像头输入，适配LVGL9GUI和自研GUI。
• 未来规划：2026年将推出适配不同市场需求的视频芯片，持续深耕视频应用。

Wi-Fi芯片产品规划

• 2025年：推出Wi-Fi+BT+音频三合一AB6003G芯片，切入交互式智能玩具及高端音箱市场，提升单芯片附加值。
• 2026年：推出升级版Wi-Fi 4芯片（集成视频处理能力），发布高阶Wi-Fi 6 SoC芯片（瞄准智能眼镜等领域），推动Wi-Fi系列成为继蓝牙音频后的第二增长曲线。

子公司芯光算力设立背景及进展

• 背景：把握光模块市场需求增长机遇，推动产业链竞争力提升。
• 进展：2025年11设立全资子公司，专注于光芯片设计及高性能光模块研发，目前研发设计工作有序开展。

品牌客户突破进展

• BT系列芯片：借前期口碑，与更多耳机、专业音频品牌客户达成深度合作。
• 2026上半年产品搭载情况：BT897X/891X/AB573X系列获国内外客户青睐，已搭载于小米、荣耀、1MORE、漫步者等30余款产品，后续方案将陆续上市。

AI端侧布局

• 未在问答环节提及具体AI端侧布局内容。