688332 中科蓝讯 2026-008 深圳市中科蓝讯科技股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2026-008 问答环节： 1、2026上半年，公司核心技术有哪些新的变化和突破？ 答：RISC-V架构方面，公司研发了同构及异构多核RISC-V架构，同时研发了可编程神经网络加速单元NPU，提升了产品端侧AI算力。 Wi-Fi技术方面，研发了双频Wi-Fi 6射频技术及Wi-Fi 6modem和基带处理技术，实现更高速度和更稳定的无线连接，并成功通过Wi-Fi联盟（WFA）认证。 音频及算法方面，研发了音频DPD补偿算法，有效提升DACTHD性能，同时开发出Toolkit调音工具，极大提升客户开发与调音效率；TWS耳机领域研发了耳道自适应、环境自适应降噪算法；端侧AI通话降噪算法由单MIC/双MIC升级至三MIC方案，并新增AI消人声算法，提升产品更智能的体验感受。 功耗管理方面，研发了多电压域和多引脚唤醒技术，实现以更低功耗维持蓝牙连接。 2、公司视频芯片具体应用在哪些领域？ 答：公司的AB579X单芯片视频方案，已经应用在无线对讲机（摄像头+屏幕显示），儿童照相机（摄像头+屏幕显示）等领域，同时也扩展了单芯片的入门智能眼镜市场，推动智能眼镜的普及度。公司还推出了蓝牙+音视频的BT879X系列芯片，高性能、高算力、内置高速PSRAM以扩展内存，自研高效2.5DGPU、30W/100W摄像头输入以及视频编解码，同时支持LVGL9GUI和自研GUI。公司将持续深耕视频应用领域，相关新芯片会在今年陆续推出，适配不同市场应用的需求。 3、公司对Wi-Fi芯片有何产品规划？ 答：2025年，公司通过推出Wi-Fi+BT+音频三合一的AB6003G芯片，正式切入市场，并先后亮相字节跳动“原动力大会”及百度 AI玩具展。该芯片定位为AI智能体终端的核心组件，重点深耕交互式智能玩具及高端音箱领域，可有效提升单芯片附加值，拉动产品均价的提升。 公司正持续拓宽Wi-Fi产品矩阵，实现从Wi-Fi 4到Wi-Fi 6的全覆盖。2026年，公司将推出升级版Wi-Fi 4芯片，通过集成视频处理能力以适配更复杂的应用场景；同时，计划于年内发布高阶Wi-Fi 6 SoC芯片，融合视频应用与更高速率的标准，重点瞄准智能眼镜等领域。通过在智能家居及便携式智能终端领域的深度渗透，Wi-Fi系列将成为继蓝牙音频后的第二增长曲线。 4、请介绍公司成立子公司芯光算力的背景及目前进展情况。 答：公司积极探索各类发展路径，以推动公司规模、技术与产品的全面升级，提升在产业链中的竞争力。随着全球半导体产业的快速发展，光模块等产品的市场需求持续增长，为把握市场机遇，公司于2025年11月设立全资子公司深圳市芯光算力科技有限公司，专注于光芯片设计及高性能光模块的研发、生产及销售。目前，光模块的研发设计工作正有序开展。 5、公司突破品牌客户的进展如何？ 答：公司借助于BT系列芯片前期积累的行业口碑，更多的耳机、专业音频品牌客户与公司达成了长期深度的合作模式。2026年上半年，公司BT897X系列、BT891X系列、AB573X系列，借助于极高的性能表现，获得国内外客户青睐，目前已搭载于小米REDMI Headphones Neo头戴式耳机、荣耀Earbuds 5e、荣耀HonorEarbuds X10 Lite、1MORE万魔S20UItra蓝牙耳机、lifeme Blus4Hi-Fi旗舰降噪耳机、弱水时砂浩天使2.4G电竞头戴耳机倍思MC2 AI耳夹式蓝牙耳机、漫步者花再悦影耳夹式耳机、漫步者K750W NC头戴降噪耳机等三十余款产品中，后续将有更多方案陆续上市。随着公司芯片产品的不断丰富，可以适应品牌从入门级 7、公司在AI端侧方面有什么布局？