中科蓝讯机构调研纪要

调研日期: 2026-07-28 深圳市中科蓝讯科技股份有限公司成立于2016年，总部位于深圳市南山区，并在珠海设有分公司。公司专注于低功耗、高性能无线音频SoC芯片的研发、设计与销售，主要产品包括TWS蓝牙耳机芯片、非TWS蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片等。公司已进入多个知名品牌厂商的供应体系，并获得了多家知名投资机构的青睐。未来，中科蓝讯将继续聚焦于“两个连接、一个计算”，致力于提供优质高效的AIoT解决方案，依托蓝牙、Wi-Fi等无线传输技术实现物与物的连接，通过音频、视频等媒介实现人与物的交互，在芯片端融入边缘计算技术，在完成时效性要求高的本地实时计算的同时，接入云端完成云平台复杂运算，实现万物互联、智能互联。 公司简介: 中科蓝讯主营业务为无线音频SoC芯片的研发、设计与销售,目前已形成以蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、AIoT芯片、AI语音识别芯片、Wi-Fi芯片、视频芯片十大产品线为主的产品架构。同时产品已进入小米、realme真我、荣耀、荣耀亲选、万魔、飞利浦、倍思、漫步者、Anker、铁三角、传音、魅蓝、FIIL、弱水时砂、索爱、IKF、sanag、boAt、Noise、TITAN、NOKIA、腾讯QQ音乐、百度、喜马拉雅、博雅BOYA等终端品牌供应体系。 问答环节: 1、2026上半年,公司核心技术有哪些新的变化和突破?答:RISC-V架构方面,公司研发了同构及异构多核RISC-V架构,同时研发了 可编程神经网络加速单元NPU,提升了产品端侧AI算力。 Wi-Fi技术方面,研发了双频Wi-Fi6射频技术及Wi-Fi6modem和基带处理技术,实现更高速度和更稳定的无线连接,并成功通过Wi-Fi联盟(WFA)认证。 音频及算法方面,研发了音频DPD补偿算法,有效提升DACTHD性能,同时开发出Toolkit调音工具,极大提升客户开发与调音效率;TWS耳机领域研发了耳道自适应、环境自适应降噪算法;端侧AI通话降噪算法由单MIC/双MIC升级至三MIC方案,并新增AI消人声算法,提升产品更智能的体验感受。 功耗管理方面,研发了多电压域和多引脚唤醒技术,实现以更低功耗维持蓝牙连接。 2、公司视频芯片具体应用在哪些领域? 答:公司的AB579X单芯片视频方案,已经应用在无线对讲机(摄像头+屏幕显示),儿童照相机(摄像头+屏幕显示)等领域,同时也扩展了单芯片的入门智能眼镜市场,推动智能眼镜的普及度。公司还推出了蓝牙+音视频的BT879X系列芯片,高性能、高算力、内置高速PSRAM以扩展内存,自研高效2.5DGPU、30W/100W摄像头输入以及视频编解码,同时支持LVGL9GUI和自研GUI。公司将持续深耕视频应用领域,相关新芯片会在今年陆续推出,适配不同市场应用的需求。 3、公司对Wi-Fi芯片有何产品规划? 答:2025年,公司通过推出Wi-Fi+BT+音频三合一的AB6003G芯片,正式切入市场,并先后亮相字节跳动“原动力大会”及百度AI玩具展。该芯片定位为AI智能体终端的核心组件,重点深耕交互式智能玩具及高端音箱领域,可有效提升单芯片附加值,拉动产品均价的提升。 公司正持续拓宽Wi-Fi产品矩阵,实现从Wi-Fi4到Wi-Fi6的全覆盖。2026年,公司将推出升级版Wi-Fi4芯片,通过集成视频处理能力以适配更复杂的应用场景;同时,计划于年内发布高阶Wi-Fi6SoC芯片,融合视频应用与更高速率的标准,重点瞄准智能眼镜等领域。通过在智能家居及便携式智能终端领域的深度渗透,Wi-Fi系列将成为继蓝牙音频后的第二增长曲线。 4、请介绍公司成立子公司芯光算力的背景及目前进展情况。 答:公司积极探索各类发展路径,以推动公司规模、技术与产品的全面升级,提升在产业链中的竞争力。随着全球半导体产业的快速发展,光模块等产品的市场需求持续增长,为把握市场机遇,公司于2025年11月设立全资子公司深圳市芯光算力科技有限公司,专注于光芯片设计及高性能光模块的研发、生产及销售。目前,光模块的研发设计工作正有序开展。 5、公司突破品牌客户的进展如何? 答:公司借助于BT系列芯片前期积累的行业口碑,更多的耳机、专业音频品牌客户与公司达成了长期深度的合作模式。2026年上半年,公司BT897X系列、BT891X系列、AB573X系列,借助于极高的性能表现,获得国内外客户青睐,目前已搭载于小米REDMIHeadphonesNeo头戴式耳机、荣耀Earbuds5e、荣耀HonorEarbudsX10Lite、1MORE万魔S20UItra蓝牙耳机、lifemeBlus4Hi-Fi旗舰降噪耳机、弱水时砂浩天使2.4G电竞头戴耳机倍思MC2AI耳夹式蓝牙耳机、漫步者花再悦影耳夹式耳机、漫步者K750WNC头戴降噪耳机等三十 余款产品中,后续将有更多方案陆续上市。随着公司芯片产品的不断丰富,可以适应品牌从入门级到中高阶产品的差异化功能需求,有助于公司不断提升市场竞争力和持续经营能力,有望在更多的终端品牌客户中获得运用。 6、公司围绕GPU、先进封装测试等领域的投资布局,是否会对公司财务状况产生影响? 答:公司基于对行业趋势的深度研判与严格筛选机制,围绕GPU、先进封装测试等高成长性领域,进行了前瞻性投资布局,公司参股的摩尔线程智能科技(北京)股份有限公司、沐曦集成电路(上海)股份有限公司已于2025年12月上市,上海燧原科技股份有限公司已过会,江苏芯德半导体科技股份有限公司已向港交所提交上市申请书,此外,公司还参与了惠科股份有限公司首次公开发行的战略配售、深圳市豪恩汽车电子装备股份有限公司向特定对象发行股票。相关标的存在二级市场价格波动、上市进程不及预期、股权流动性受限及估值不确定性等风险,将导致公司的非经常性损益波动,进而对公司的财务状况产生影响。 7、公司在AI端侧方面有什么布局? 答:随着人工智能技术的快速发展,AI耳机作为智能音频设备的重要分支,为用户提供了更加智能化、个性化的音频体验。2025年,公司继续在AI产品中发力,配合火山引擎量产了BT895X芯片,搭载于机乐堂JOYROOMOC3AI耳机,成为公司继FIILGSLinksAI高音质开放式耳机后第二款接入豆包大模型的耳机,AI体验进一步提升;BT895X芯片还搭载于音络AI口语陪练机,可打造沉浸式英语对练。此外,公司BT893X芯片被搭载于NothingCMFBuds2aTWS耳机中,耳机集成ChatGPT语音交互,支持42dB主动降噪,双设备链接,总续航可达35.5小时。公司芯片面向市场通用产品,可配合客户适配国内外市场中的主流AI云端平台,让耳机全面AI化。除耳机产品外,公司积极拓展AI玩具、AI眼镜、AI音箱等新的AI产品形态,除原有的蓝牙方案外,更增加了Wi-Fi方案,使AI产品的数据交互更流畅,适用性更广,相关产品将在今年陆续量产。同时,公司投入了讯龙四代产品研发,CPU多核+DSP多核+NPU的架构,为后续AI产品提供更大的算力保障。未来,公司将持 续布局AI端侧领域,继续与国内外大模型平台开展合作,向市场推出用户体验度更好的AI端侧产品解决方案。 8、从去年起,存储芯片价格开始加速上涨,公司是否采取了锁价措施,存储价格上涨对公司的成本有多大影响 ?答:自2025下半年起,AI端存储率先开始涨价,公司已对存储价格走势做出大致判断,并采取了相应准备措施:适当加大了库存储备,通过库存平摊;加强了对上游供应商的管控,并引入新供应商,借助不同供应商进行价格平衡;大容量存储的涨价幅度相对较高,公司已经通过提高芯片售价实现成本转嫁。因此,存储涨价对公司成本的整体影响相对温和,整体幅度处于可控范围。