300708 聚灿光电 聚灿光电投资者关系活动记录表20260727

问1、今年上半年LED芯片下游需求景气度如何？下半年如何展望？ 答：2026年上半年，消费终端市场受AI、存储产品涨价传导影响，尤其是部分低端手机终端需求有所承压，但整体冲击相对有限，中高端终端产品的需求保持稳定，未出现明显下滑。从公司核心应用领域来看，LED芯片下游除背光市场外，照明、Mini直显为核心主力应用场景，两大领域受行业波动影响较小，需求基本保持平稳。 综合各细分场景表现，下游整体需求景气度保持相对稳健，公司对未来保持积极预期。 问2、今年上半年成本端变化情况如何？ 答：2026年上半年，公司成本端面临阶段性压力，主要受两大因素影响：一为股权激励费用，本期股份支付费用较上年同期增加约1,406万元；其二为黄金原材料成本，上半年黄金采购均价同比大幅上行。双重因素叠加，阶段性压缩了利润空间。 投资者关系活动主要内容介绍 剔除上述两项不利因素影响，公司整体净利润与上年同期水平基本持平，充分彰显了稳健的经营运营能力。面对成本端的不利冲击，公司持续深化内部运营优化、严控经营风险、提质增效，有效对冲了外部成本压力。受益于经营策略落地见效，公司二季度净利润实现V型反弹，盈利水平已接近去年三季度水准，盈利修复态势明确。 问3、二季度LED涨价趋势如何？对未来一两个季度的价格展望怎么看？ 答：现阶段，同规格产品直接涨价难度较大。公司更多依靠技术升级实现价值提升，通过工艺优化提升单片晶圆芯片数量、改善产品性能，这也是制造企业可持续的竞争力提升方式。 一方面，持续优化芯片光电性能，以更优产品指标支撑售价；另一方面，重点布局高阶产品，高端产品技术与工艺门槛更高，攻克相关技术难点后具备更好的价格水平。 公司产品销售价格持续攀升，2025Q4环比提升4.49%、2026Q1环比提升4.56%、2026Q2环比提升8.60%，充分验证当前产品结构升级、技术驱动的发展路径成效显著。 问4、今年上半年红黄项目收入和产能利用率情况如何？下半年展望如何？ 答：2026年上半年，公司红黄光业务实现规模放量，营收达7,816.62万元，同比暴增1,764.96%，占主营业务收入比重接近10%。 红黄光项目整体规划产能20万片。截至2026年6月末，其中第一阶段月产10万片满产，第二阶段月产10万片开始上量，预计三季度实现满载。整体来看，红黄光项目上半年已规模化出货，目前业务整体推进节奏符合公司既定规划，下半年有望进一步放量。 当前第一阶段产能满产，且项目仍承担较高公共分摊费用，红黄光业务已实现微利，充分验证了项目的成长性与盈利潜力。随着第二阶段10万片产能落地释放，项目新增固定费用相对有限，增量毛利将有效转化为净利润，有望持续增厚公司业绩，下半年红黄光业务盈利表现值得期待。 问5、“年产600万片银镜倒装芯片技改项目”是新增产能还是产能升级？ 答：“年产600万片银镜倒装芯片技改项目”是公司在现有产能框架内，推进低阶产品向高阶银镜产品迭代的结构升级优化项目。公司结合银镜产品技术迭代成果，以及植物照明等下游市场的增长需求，落地本次技改升级。项目预计于今年年底完成建设，600万片年产能将全部落地释放。 盈利层面，银镜产品附加值优势突出，产品售价约为普通产品的1.5倍。技改过程中，公司现有场地、无尘车间、人工等核心配套资源无需新增投入，仅小幅增加设备折旧成本，成本增幅可控。在收入显著提升、成本增量有限的情况下，该项目将有效拉升产品整体毛利 水平，对公司经营业绩形成明显正向贡献。 问6、二季度净利润大幅提升，背后的主要驱动因素是什么？ 答：公司二季度净利润大幅提升，核心驱动来自产品结构持续优化。公司人工、制造等固定成本相对稳定，通过持续迭代高阶产品、提升产品附加值与销售单价，有效带动整体毛利率上行，提升利润空间。 以红黄光产品为例，去年该业务毛利率处于低位，基本为个位数甚至偏向于负数；今年上半年红黄光产品聚焦Mini直显、植物照明、车载应用等高附加值赛道，叠加团队持续攻坚，产品良率与性能快速提升，仅半年时间，红黄光产品毛利率大幅提升，红黄光项目已实现微利。随着红黄光项目持续放量，在固定成本刚性的前提下，产品单价提升基本转化为利润增量，进一步增厚利润空间。 问7、COG业务进展如何？工艺做了哪些升级？配套哪些客户？ 答：公司COG（ChiponGlass）业务已于今年6月实现量产出货，为行业内首批大批量交付。目前量产的产品为MiniCOG芯片，未来还将向MicroCOG方向延伸。 在工艺升级方面，我们率先在MiniCOG领域导入了多Cell芯片设计方案，该方案与现有COB（ChiponBoard）产品的芯片设计有显著差异，核心优势在于有效降低功耗，经实际产品测算，功耗下降效果十分明显。需要指出的是，COG业务的规模化发展离不开整个产业链的协同配合，尤其在消费电子领域，COG及未来的MicroCOG具备较大的应用想象空间。目标客户层面，与现有的COB客户既有重叠也有新增，当前量产的客户专注于COG产品，不涉及PCB方案，相信后续会有相关终端产品陆续面世。 总体来看，公司正稳步推进COG技术迭代与客户合作，积极抢占市场先机。 问8、MIP技术布局情况？MIP与COB用的芯片是否有差异？ 答：MIP可理解为MiniCOB向更小尺寸演进过程中的过渡技术路线。随着芯片尺寸持续下探，如从0305向0204及更小规格推进，芯片转移、分选、抓取以及终端固晶等环节将逐步面临工艺瓶颈。MIP依托现有成熟的MiniLED、COB相关工艺基础，实现介于MiniLED与MicroLED之间规格产品的量产落地，行业终极发展方向仍为产业链全面成熟后的MicroLED方案。 公司现阶段已开展RGB相关MIP技术布局，当前相关产品出货规模尚有限，对外交付以COW圆片形式的Micro产品供给下游客户为主。 问9、AR显示领域布局情况？产品形态和出货节奏如何？ 答：公司在AR显示方向主要聚焦MicroLED上游技术，以定制化开发为主，而非标准化通用产品。目前公司已有技术储备，并与客户开发了定制化产品。客户端在整体方案上有优化空间，所以该业务的规模放量仍需等待客户产品量产。 公司专注于自身最擅长的LED核心制程，包括上游环节外延良率与均匀性、MicroLED全流程工艺（曝光、刻蚀、显影等）的可量产化，以及后端转移剥离技术的配合。出货形态仍以wafer为主，转移剥离有两种模式：一是由客户自行完成，二是公司协同合作伙伴完成后交付客户。整体来看，我们正稳步推进技术储备和客户合作，静待终端市场起量。 问10、MicroLED在光通信中的应用有无相关规划？ 答：在光通信领域，公司于2021年联合中科院半导体研究所共同申报江苏省成果转化项目，项目方向为可见光通信，项目已于2025年结题并获得江苏省专项资金支持，前期研发兼顾照明与光通信相关应用研究。 附件：主持人：中信证券电子分析师桑轶 嘉宾：