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300708 聚灿光电 聚灿光电投资者关系活动记录表20260727
2026-07-28
未知机构
落枫
核心观点与关键数据
下游需求景气度
2026年上半年,消费终端市场受AI、存储产品涨价传导影响,低端手机需求承压,但中高端终端需求稳定。
LED芯片下游核心应用领域(照明、Mini直显)需求平稳,整体景气度稳健。
成本端变化
2026年上半年成本端压力主要来自股权激励费用(增加约1,406万元)和黄金原材料成本(同比大幅上行)。
剔除上述因素,公司整体净利润与上年同期持平,二季度净利润实现V型反弹,接近去年三季度水平。
价格趋势与展望
现阶段同规格产品直接涨价难度较大,公司通过技术升级(如提升单片晶圆芯片数量、改善性能)实现价值提升。
产品销售价格持续攀升:2025Q4环比提升4.49%、2026Q1环比提升4.56%、2026Q2环比提升8.60%。
未来一两个季度,公司将继续依靠技术驱动提升产品附加值。
红黄光业务
2026年上半年营收达7,816.62万元,同比暴增1,764.96%,占主营业务收入比重近10%。
第一阶段月产10万片已满产,第二阶段开始上量,预计三季度满载。
项目已实现微利,随着第二阶段产能释放,增量毛利将转化为净利润,下半年盈利表现值得期待。
银镜倒装芯片技改项目
为现有产能框架内的结构升级优化项目,预计年底完成,600万片年产能将全部落地。
银镜产品售价约为普通产品的1.5倍,技改成本增幅可控,将有效拉升产品整体毛利水平。
二季度净利润提升驱动因素
核心驱动来自产品结构持续优化,通过迭代高阶产品提升附加值与销售单价,带动毛利率上行。
以红黄光产品为例,毛利率从低位大幅提升至微利,未来放量将进一步增厚利润空间。
COG业务进展
2026年6月实现量产出货,首批大批量交付,目前量产MiniCOG芯片,未来向MicroCOG延伸。
工艺升级方面,率先导入多Cell芯片设计方案,有效降低功耗。
目标客户与现有COB客户重叠,当前量产客户专注于COG产品,后续终端产品将陆续面世。
MIP技术布局
MIP为MiniCOB向更小尺寸演进的技术路线,介于MiniLED与MicroLED之间。
公司现阶段已开展RGB相关MIP技术布局,当前出货规模有限,以COW圆片形式交付。
AR显示领域布局
聚焦MicroLED上游技术,以定制化开发为主,目前已有技术储备并开发定制化产品。
客户端方案优化空间仍存,规模放量需等待终端产品量产。
出货形态以wafer为主,转移剥离模式为客户自行完成或公司协同合作伙伴完成。
MicroLED在光通信中的应用
2021年联合中科院半导体研究所申报江苏省成果转化项目,方向为可见光通信,已于2025年结题并获得专项资金支持。
前期研发兼顾照明与光通信相关应用研究。
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