核心观点
- 市场情绪近期有所回暖,主要得益于政策支持、巨头IPO的样本作用以及海外媒体关于自主研发光刻机的未经证实消息。
- 昨日市场低开高走,主要资金流向半导体板块,净流入超过700亿,表明机构资金有所行动。
- 市场赚钱效应有所扩散,上涨个股数量接近5200家,显示资金并非全被半导体板块吸引。
- 硬科技板块近期股价波动较大,筹码不够坚定,需注意短期情绪面发酵带来的波动。
- 顺周期板块能否成为主线,关键在于政策刺激和国内重磅会议的落地。
关键数据
- 昨日主力资金净流入半导体超过700亿。
- 昨日上涨个股数量接近5200家。
- A股半导体板块估值已炒至100多倍。
- 全球科技头部企业滚动市盈率与A股半导体板块相比并不便宜。
研究结论
- 昨日反弹并非反转,市场上方仍有压力,需等待更多催化因素落地。
- 建议关注低微低微、光刻机等事件能否证实,以及海外巨头财报和国内重磅会议内容。
- 短期市场板块轮动较快,不建议追涨,应寻找业绩支撑且股价未泡沫化的板块进行布局。
- 硬科技板块估值较高,回调是好事,需耐心等待。
- 顺周期板块需关注政策刺激和国内重磅会议的落地情况。