您的浏览器禁用了JavaScript(一种计算机语言,用以实现您与网页的交互),请解除该禁用,或者联系我们。 [发现报告]:泛亚微透机构调研纪要 - 发现报告

泛亚微透机构调研纪要

2026-07-26 发现报告 机构上传
报告封面

调研日期: 2026-07-26 一、公司基本情况介绍。 二、问答及交流 1、请介绍下本次收购天缘股份的情况。 答:PI膜被誉为“黄金薄膜”,凭借耐高温、高绝缘、低介电、耐老化、柔性佳、抗辐射等优异综合性能,适配高端精密制造场景,下游覆盖电子信息、新能源、高端装备、航空航天、前沿科技等多个高景气赛道。 天缘股份专注于高性能聚酰亚胺(PI)薄膜及系列功能性衍生品的研发、生产与销售,是国内聚酰亚胺特种薄膜领域具备核心自主创新能力的高新技术企业、国家级专精特新小巨人企业,团队在PI领域拥有30年以上经验,围绕聚酰亚胺薄膜改性配方、精密生产工艺、功能性产品迭代、智能化生产优化等方向,积累了多项核心专利技术,覆盖高导热聚酰亚胺薄膜、耐电晕绝缘薄膜、透明柔性PI薄膜、高耐压黑色功能薄膜等核心产品领域。泛亚微透原有核心业务聚焦ePTFE微透膜、气凝胶、CMD等功能性新材料和器件,产品主要覆盖消费电子、智能驾驶、光伏、储能等领域。公司本次拟收购天缘股份54%的股份,获得控股权,通过本次收购,公司切入聚酰亚胺高端材料赛道,补齐了公司 在高性能高分子薄膜、特种绝缘材料领域的业务空白。PI材料与公司现有气凝胶、ePTFE产品具备极强的场景协同性,可叠加应用于高端新能源设备、航空航天配件、精密电子元器件、高端隔热绝缘组件等场景,形成“微透材料+气凝胶+PI高端材料”的多元化高端材料矩阵,大幅拓宽公司业务边界和下游应用场景,摆脱对单一细分赛道的依赖,夯实多品类、高壁垒的新材料企业定位。 2、泛亚微透上市以来已开展多次外延并购,请介绍下外延并购战略与过往并购成果 答:泛亚微透长期坚持“内生研发+外延并购”双轮驱动的平台化发展战略,核心依托自身ePTFE微透膜、气凝胶材料技术底座,不走盲目多元化扩张路线,不跨界并购、不开展“蛇吞象”类并购,聚焦高端功能性新材料横向拓展、高壁垒下游场景纵向延伸的精准并购路线。公司战略核心逻辑为:以并购补技术短板、拓高端赛道、拿稀缺资质与客户资源,快速补齐单一材料依赖短板,逐步对标国际头部新材料企业,打造多品类、高协同、高壁垒的高端新材料平台,持续推进进口替代,打开长期成长空间。2021年公司通过现金方式收购了大音希声60%的股权成功将气凝胶产品应用场景延伸至舰船隔热防护等高壁垒领域,大幅提升气凝胶业务的产品附加值,实现民用材料向军工高端市场的突破,完善公司隔热防护材料的全场景布局。2023年及2025年通过增资方式控股了凌天达,切入航空航天、高能物理领域高 性能线缆、连接器赛道。凌天达主营高端特种线缆、线束连接器,适配航天、航空、高端工业装备的耐高温、高绝缘、高可靠工况,与公司隔热、绝缘材料形成极强的产品协同与场景互补。本次收购PI标的公司,是公司外延并购战略的延续与升级。过往并购实现了气凝胶军工化、线缆航天化,本次并购补齐高端高分子绝缘薄膜材料核心短板,填补公司在PI高端薄膜、特种绝缘基材的业务空白。 3、请介绍下公司的FCCL产品的应用及项目进展情况 答:公司依托自主研发的“氟改性PI+ePTFE”复合技术与无胶粘结卷对卷核心工艺,开发了高端二层无胶柔性覆铜板产品,该产品突破了传统三层FCCL介电损耗高、传统二层FCCL稳定性不足的技术瓶颈,具备低介电常数、低介电损耗、低线性膨胀系数、高耐弯曲、抗电磁干扰、尺寸稳定性优异等核心特性,精准适配高频高速、高精度、高可靠性的高端电子制造需求。可应用于AI智能终端、算力服务器高频柔性电路板、智能物联网传感终端、工业自动化智能控制设备等。亦可适配高精度医疗检测设备、便携式医疗智能终端、微创医疗电子器械等场景。FCCL产业化项目为公司定增募投项目,总规划投入2.16亿元,项目旨在打破美日企业对高端二层FCCL市场的长期垄断,实现高端柔性覆铜板国产化替代,目前项目各项建设与商业化稳步推进中,公司已完成第一条核心量产生产线的购置、安装,正在开展多规格型号产 品的调试工作。客户验证工作也在持续快速推进,目前已顺利完成部分客户软硬复合板性能验证,产品各项指标达标,获得客户认可。同时,该产品也送样H公司,应用于芯片检测薄膜探针卡核心场景验证。 目前公司FCCL项目已开展了技术攻关、产线搭建、客户验证的核心前期工作。随着下游5G/6G、AI算力、高端车载电子、航空航天等高端市场需求持续爆发,尤其是随着英伟达Rubin架构使用高频高速FPC方案的落地,国内唯一高频高速FCCL供应商,该项目商业化空间及其广阔,投产后将有效填补国内高端FCCL市场缺口,成为公司新的业绩增长点。 4、公司在具身智能方向的布局及进展情况如何 答:公司针对传统机器人柔性器件耐磨差、重复精度低、宽量程无法实现、弯折寿命短、透气防水性不足的行业痛点,依托自主可控的ePTFE膜核心材料技术,前瞻切入具身智能高景气赛道形成电子皮肤(ePTFE基材+导电膜)+高耐弯折机器人线缆双核心产品体系,精准匹配机器人肢体感知、关节运动、信号高速传输的核心需求。相较于PI、硅胶等传统基材,ePTFE材料具备高耐磨、高弹性、高透气、耐反复弯折、形变线性度好的独特优势,适配机器人高频运动、高精度触觉感知的严苛工况。 公司的高耐弯折电缆已向北美某头部客户小批量出货;公司电子皮肤方向,此前已经向国内某客户交付了带传感器的灵巧手手套,近期又获得北美某客户的100套订单。同时近期举办的世界人工智能大会上,部分客户展示的样机中采用了公司导电ePTFE膜、不导电ePTFE膜制作的柔性传感器及电子皮肤结构,且标定了公司导电膜、PTFE膜的核心参数,同时公司耐弯折电缆也作为灵巧手的核心部件在展台上进行了参数标定。 5、公司收购天缘后,在FCCL相关的技术和产品路线上有哪些规划? 答:第一,技术端形成全产业链的核心优势:天缘是PI膜制造商,具备涂布能力,公司是PTFE及复合材料制造商,涂布能力较强,此前PI是公司的生产原料,仅能通过复合工艺解决性能匹配问题,整合天缘后可从材料端对PI性能进行源头优化,比如通过六方氮化硼掺杂实现导热性能、在分子端进行基团改性等,为产业发展提供助力。第二,产品端覆盖高中低全系列FCCL:常规FCCL可实现大规模低成本生产,适用于4G及以下场景;高端FCCL凭借对核心材料的掌控具备更显著的成本优势,同时可协同PI性能与无胶复合PTFE的技术能力向高端FCCL领域渗透,技术和成本优势凸显。第三,技术路线可多元拓展:可开发MPI改性PI,通过接枝含氟基团大幅提升性能,实现PI与铜箔直接复合,达到5G 应用的性能要求。未来公司与天缘将实现技术协同,同时发挥双方渠道优势相互赋能。 6、公司未来FCCL业务的发展规划是什么? 答: 公司FCCL业务将从两个方向同步推进:一方面持续推进下游客户验证,加快协调头部客户的验证进度;另一方面高低端市场同步发力,不仅布局6G相关的高端FCCL产品,也会参与市场化充分竞争的领域,包括LCP类、MPI类改性FCCL,以及常规FCCL产品,推动该领域业务快速发展。 7、公司一代CMD的产线建设进度如何?2026年上半年CMD的销量和营收增长情况是怎样的? 答: 一代CMD智能化提升及扩产也是公司定增募投项目之一,目前现场已有60条产线,剩余产线也在紧锣密鼓的定制中,公司将按照原计划分批次投入相关产线,目前该产品已获得广大汽车主机厂、车灯厂的认可,定增对应的产能可以完全消化。2026年上半年CMD销量同比增长加快,相关数据请关注公司后续披露的定期报告。 8、公司二代CMD近期的定点有没有新的突破? 答: 公司二代CMD为公司一代经典CMD产品的全面迭代升级版本,目前二代CMD项目推进以现有成熟项目为主,已完成客户验证、多领域定点,目前该产品在智能驾驶系统、汽车车灯、消费电子等多个应用领域全面推进。