谷歌AI capex创新高首现负现金流，英伟达Vera日产能目标千机架

AI算力行业周报 投资评级：（）报告日期：推荐维持2026年07月27日 ◼分析师：张璐◼SAC编号：S1050526010002◼联系人：石俊烨◼SAC编号：S1050125060011 ◼分析师：庄宇◼SAC编号：S1050525120003◼分析师：何鹏程◼SAC编号：S1050525070002 投 资 要 点 谷歌Q2财报：AI资本开支创新高至2050亿美元，首次出现负现金流 本周，谷歌母公司Alphabet公布第二季度财报，营收、盈利表现均好于预期。具体来看，Alphabet二季度营收1198亿美元，高于市场预期的1169亿美元，同比增24%；营业利润408亿美元，同比增长30%；受Anthropic、SpaceX等股权投资收益增长带动，净利润同比大涨298%至1121亿美元。谷歌云创下历史最快增速，营收增长82%至248亿美元，合同履约余额（RPO）升至5140亿美元，显示云业务在手订单仍在快速累积。在资本支出方面，谷歌本季度将全年资本支出预期上调至1950亿至2050亿美元之间，上一季度该指引为1800亿至1900亿美元。第二季度资本支出总额为449亿美元，超出预估的441.5亿美元。由于购置物业和设备的支出超过了经营活动产生的现金流，本季度自由现金流为负59亿美元，这是谷歌历史上首次出现负现金流。为应对持续扩张的AI基础设施需求，谷歌已于6月完成496亿美元股票发行和203亿美元债券发行，未来现金敞口管理仍面临较大压力 英伟达加速CPU路线图：Grace累计出货超250万颗，Vera CPU日产能目标1000机架 英伟达正加速推进其CPU产品路线图，以进一步巩固其全栈系统供应商的市场地位。英伟达副总裁伊恩·巴克（Ian Buck）透露，公司已出货"数十万台"Grace独立服务器，累计发货量超过250万颗Grace芯片。Grace是英伟达首款面向数据中心的自主架构CPU，基于Arm架构设计，主要应用于高性能计算和AI基础设施领域。为应对Agentic AI带来的需求增长，英伟达正协同全球超过300家合作伙伴，确保新一代Vera芯片的充足供应。 硬件工程高级副总裁Andrew Bell表示，英伟达拥有约12家制造合作伙伴，具备每日生产1000个Vera机架的产能目标。按日产能1000个机架估算，该业务单季度收入潜力至少可达6300亿美元。Vera CPU作为Grace的继任者，市场预期显著超越前代产品，标志着英伟达从GPU向CPU+GPU全栈算力平台的战略延伸进一步提速。 建议关注：中际旭创、新易盛、炬光科技。 诚信、专业、稳健、高效 中美“关税战”加剧风险中美科技竞争加剧风险先进制程进度不及预期风险AI模型大厂资本开支不及预期风险 2.行业动态3.公司公告1.算力板块周度行情分析 CONTENTS 0 1算力板块周度行情分析 1.1、申万一级行业周涨跌幅 跨行业比较，7月20日-7月24日当周，申万一级行业整体呈分化态势。其中通信行业下跌0.05%，位列第14位；电子行业下跌0.69%，位列第17位。 1.2、申万一级行业估值水平 跨行业比较，7月20日-7月24日当周，估值前三的行业为综合，电子和计算机行业，其中电子、通信行业的市盈率分别为77.78，57.99。 1.3、AI算力细分板块周度行情梳理 AI算力相关细分板块比较，7月20日-7月24日当周，AI算力相关细分板块呈分化态势。其中，其他计算机设备板块涨幅最大，达到4.05%。印制电路板板块跌幅最大，达到10.21%。估值方面，集成电路封测、数字芯片设计和其他电源设备III板块估值水平位列前三。 1.4、申万一级行业板块资金流向 上周申万一级行业资金流向情况： 上 周 通 信 板 块 主 力 净 流 出177.66亿元，主力净流入率为-1.72%，在31个申万一级行业中排第27名；电子板块主力净流出233.68亿元，主力净流入率为-0.61%，在31个申万一级行业中排第12名。 1.5、AI算力细分板块资金流向 AI算力相关板块资金流向情况： 上周集成电路封测板块主力净流入10.10亿元，主力净流入率为0.35%，在8个子行业中排第1名；印制电路板板块主力净流出129.72亿元，主力净流入率为-2.58%，在8个子行业中排第8名｡ 1.6、AI算力：PCB板块行情复盘 随着5G通信、人工智能、大数据中心、汽车电动化和智能化等新兴技术的快速发展对PCB的需求在数量和质量上都提出了更高要求。例如，5G基站建设需要大量高频、高速PCB板以实现信号的高速传输；汽车智能化使得汽车电子系统日益复杂，对车用PCB的可靠性和性能要求大幅提升。过去几十年，PCB产业经历了从欧美向日本、台湾地区，再向中国大陆的转移过程。目前，中国大陆已成为 全球最大的PCB生产基地，拥有完整的产业链和成本优势。未来，随着新兴市场的崛起，产业可能进一步向具有成本和技术优势的地区转移，同时供应链也将更加多元化和区域化。PCB行业呈现出一定的集中化趋势，头部企业在技术研发、资金实力、客户资源等方面具有明显优势，能够 更好地应对市场变化和竞争挑战。头部企业通过不断扩大产能、提升技术水平和拓展市场份额，进一步巩固了其市场地位。 中低端PCB市场，由于进入门槛相对较低，竞争较为激烈，企业主要通过价格战来争夺市场份额。而在高端市场，如高多层板、高频高速板、封装基板等领域，技术壁垒较高，企业需要不断投入研发，提升产品质量和性能，以差异化竞争获取市场份额。中国台湾拥有完善的PCB产业链，从上游的覆铜板、铜箔、玻纤布等原材料生产，到中游的PCB制造，再到下 游的电子组装和应用，包括终端客户的认证等各方面都具备很强的优势和竞争力。完善的产业链配套体系使得台湾PCB产业在全球范围内都具有很强的竞争力。因此，中国台湾PCB产业链上下游公司的营收具备一定的代表性，反映行业的发展趋势和景气度。中游PCB厂商：从长期的维度来看，2023-2025年PCB行业经历了从衰退到复苏的阶段。2023年全年大部分 月份营收同比增长率为负，行业处于衰退状态。但从2024年开始，同比增长率逐渐转正，行业进入复苏阶段，并在2025年行业整体实现了较为稳定的增长。这表明PCB行业经历了一段下行时期之后，逐渐走出低谷，迎来了新的发展机遇。 1.6、AI算力：PCB板块行情复盘 从中期的维度来看，对比2024年和2025年的数据可以发现，行业从2024年初开始逐步复苏。2024年1月台湾PCB厂商营收为622.53亿新台币，同比增长7.05%。2025年，台湾PCB厂商营收规模进一步扩大，增长率也保持在较高水平。尽管行业整体呈现增长趋势，但增长速度并不稳定。在2024年和2025年中，同比增长率都有较大幅度的波动，2024年2月增长率为-9.21%，之后又逐渐回升；2025年1月为-0.99%，而2025年2月增长率为26.53%。波动的增长率反映出潜在的市场需求变化、季节性变化以及原材料价格波动等因素的影响。从短期来看，下游AI算力需求旺盛带动AI-PCB需求提升。2025年各月营收当月值整体处于较高水平，除 2024年2月为472.82亿新台币外，其余月份均在500亿新台币以上，且有个别月份超过800亿新台币。2025年11月，中国台湾PCB厂商营收达到774.72亿新台币，同比增长11.86%。2026年开年营收当月值处于较高水平，达到799.67亿新台币，同比增长29.77%。2026年4月当月值较开年营收进一步上升，达到845.58亿新台币，同比增长17.87%。图表8：2023-2026年中国台湾印制电路板厂商营收及同比增速(亿新台币) 1.6、AI算力：PCB板块行情复盘 上游PCB基材厂商：5G、人工智能、汽车电子等新兴产业的发展对PCB上游基材提出新的要求，市场对于高频高速覆铜板和铜箔等材料的需求升级，M8-M9高频高速覆铜板和低表面粗糙度电子铜箔成为高端AI服务器的刚需。通常来说，PCB上游基材的市场需求存在一定的季节性变化，第一季度通常是需求淡季，第四季度可能是需求旺季。 从最新的数据来看，2026年6月，中国台湾PCB原料厂商实现营收621.46亿新台币，同比增长53.36%，环比增长1.99%；中国台湾铜箔基板厂商实现营收548.69亿新台币，同比增长57.68%，环比增长1.83%。 1.6、AI算力：PCB板块行情复盘 中国台湾电子布厂商实现营收53.19亿新台币，同比增长31.40%，环比增长5.52%；中国台湾电子铜箔厂商实现营收9.62亿新台币，同比增长43.37%；环比增长2.16%。 0 2行业动态 2.1、行业动态整理 工信部：上半年我国集成电路出口额同比增长88.7% 7月20日，国新办就2026年上半年工业和信息化发展情况举行新闻发布会。工业和信息化部总工程师王卫明在会上谈及上半年工业经济发展情况时透露，上半年，以人民币计价的集成电路、电子元件、风力发电机组等产品出口额同比分别增长88.7%、62.6%和35.6%。王卫明表示，上半年工业经济运行总体平稳，有效发挥宏观经济“压舱石”作用。总体上看，主要呈现以下特点。 第一，主要经济指标稳步提升。上半年，工业生产稳定增长，规模以上工业增加值同比增长5.4%，41个工业大类行业中有32个保持增长。工业企业盈利能力持续改善，前5个月规模以上工业企业营业收入利润率为5.56%，为2024年以来月度累计最高水平。全球人工智能、绿色低碳转型等需求旺盛，上半年，以人民币计价的集成电路、电子元件、风力发电机组等产品出口额同比分别增长88.7%、62.6%和35.6%。第二，重点地区重点行业拉动有力。支持各地在强化政策支持、推动产业结构调整、细化助企服务等方面加大工 作力度，10个工业大省工业增加值平均增速约7%，“挑大梁”作用突出。抢抓全球人工智能、新能源发展机遇，扩大优质产品供给，电子、专用设备、通用设备、汽车、电气机械等行业对工业经济增长的贡献超过了五成，集成电路制造、电子专用材料制造等行业增加值保持两位数增长。第三，产业提质升级步伐加快。统筹推进传统产业改造提升和新兴产业培育壮大，启动新一批国家级先进制造业 集群遴选工作，围绕16个新赛道开展2026年国家高新区新赛道培育。规模以上装备制造业、高技术制造业占工业增加值比重分别比一季度提高1.9个和0.9个百分点，工业机器人、服务机器人等产品产量保持两位数增长。扎实推动制造业数智化转型，累计建成5.6万余家基础级、9000余家先进级、500余家卓越级智能工厂，培育15家领航级智能工厂。深入推进工业领域降碳、减污、扩绿，国家层面绿色工厂产值占制造业总产值比重达到22%。 2.2、行业动态整理 天数智芯天垓300发布，性能超越Hopper GPU 2026年7月19日至20日，2026世界人工智能大会（WAIC 2026）在上海召开。国产GPU厂商天数智芯在此次大会上，正式发布新一代通用GPU旗舰产品天垓300。 天垓300基于SIMT通用计算架构，可高效支持标量、矢量和张量等多种计算类型，并围绕Attention、MoE、AF分离、PD分离及大规模系统扩展等关键技术进行优化，进一步提升底层算力向实际Token产出和业务价值的转化效率。在复杂业务负载下，产品兼顾计算效率、业务时延和TCO，满足人工智能规模化应用对通用性、性能和成本的综合要求。 天数智芯认为，通用GPU的长期价值不仅来自单颗芯片的性能，更在于构建一个通用、好用、易用的生态。公司自2018年起持续完善软件栈，目前已开发近百个加速库，并形成覆盖通信、编译、驱动、量化和性能分析的工具体系。天垓300同步支持全球主流大模型框架、模型及关键加速组件，可减少客户在迁移、适配和性能调优中的重复投入。 目前，天垓300已具备规模化应用条件，并与国内云厂商、服务器厂商、互联生态及超节点系统开展深度适配，可支持从单机到规模化集群的规模化部署