香港01：AI炒作路线的延伸

經清／财經快訓 AI炒作路的延伸「伍禮賢 撰文：伍禮寶出版：2026-07-2708:00更新：2026-07-2708:00 财經专 AI炒作路線的延伸投资明賢 伍禮賢 近期全球AI概念股份經匯一輪快速調整期筱，股價有所回稳，頂計短期美大型科企業绩将對板瑰氣氛具较大影馨。而中線莱看，AI相蘭需求仍虚较高景氣，行向上超势未有太大改。但另一方面，去市場對AI炒作路進行不断深挖，GPU芯片丶伺服器架丶雲業，再到封装舆代工、高頔寬記憶體、高速傅翰舆網等，不同领域價值被市場逐步洞悉·肇者懿為往俊一细分领域仍值得重視，此爲玻璃基板（TGV）。 玻璃基板具成本優剪 玻璃基板是半體先進封装的最新技術趋势，具備低成本丶高機械稳定性及優良高類電特性，近期已被市場所重視，頂計在未來丽年内将入大模量產·玻璃基板透利用玻璃材料取代傅统矽基板的封装技，在玻璃基板上打垂直通孔，實現晶片舆基板之間的高密度互·矽相比，玻璃具有更低的介電常数、更好的絶缘性舆更高的尺寸稳定性，能麒著降低乱號耗。 玻璃基板具有方面優势，當中低成本是最大吸引力之一。相较於矽基板現時市場估算玻璃基板的製作成本懂為矽基板約八分之一，意味著在大规模量產時，能鬣著降低整體封装成本，提升市場競力。其，玻璃基板的高電摩性能佳。玻璃的介電常敷僮矽的三分之一，能有效降低乱號耗，提升高速蓮算舆高通記的稳定性。 能降乱號耗提升谨算稳定性 有锰於此，未玻璃基板有垦泛愿用於CPU、GPU、人工智能晶片丶射器件、MEMS傅感器，以及高通記舆鬣示面板，成爲支撑新一代技的键材料。随着人工智能舆高速算需求爆發，肇者相信玻璃基板的滔在市場優势将愈見明。 由於玻璃本身就是佳的缘體，因此在製作玻璃基板舆玻璃通孔時，不需像傅統矽基板（TSV）那棣耗時在通孔内壁额外沉氧化矽等绝缘層。製作程相對箐化且工兿簡罩，有效降低生產難度。這不懂提升了良率，也缩短了研發舆量產的周期，護技術更快落地。即使在超薄状熊下，玻璃基板的翘曲程度仍鬣著低於矽基板，碓保了封装的可靠性·這於需要長期稳定行的高端晶片而言十分重要。 投市場上，康（GLW）為特殊玻璃製造商，在玻璃基板研發及TGV技術较為领先，另外英特爾（INTC）、台電（TSM）、Nvidia（NVDA）、超微（AMD）丶果（AAPL）、飓用材料（AMAT）、博通（AVGO）等也有在玻璃基板努有所怖局，投聋者亦不妨留意。 【財經専】投资明「」·伍禮賢丨光大證券國際證券策略師