英伟达与AMD密集发布下一代AI平台，AI Infra竞争进入新阶段

英伟达与AMD密集发布下一代AI平台，AIInfra竞争进入新阶段NVIDIAandAMDUnveilNext-GenerationAIPlatforms,MarkingaNewPhaseinAIInfrastructureCompetition 事件 7月21日，英伟达在AMDAdvancingAI2026大会召开前夕，公开披露VeraRubinNVL72已进入量产爬坡阶段。英伟达表示，VeraRubin系统已在CoreWeave、Google等合作伙伴处运行，并将陆续由主要云服务商和AI实验室部署。本次更新的重点由RubinGPU进一步延伸至VeraCPU。英伟达发布的客户及内部测试显示，Vera在部分AIAgent和Python工作负载中显著领先现有通用服务器CPU。 7月22—23日，AMD在AdvancingAI2026大会上发布Helios机架级AI平台、第六代EPYCVenice服务器CPU、InstinctMI455X加速器及ROCm.AI软件平台。Helios由72颗MI455XGPU、VeniceCPU和Pensando网络系统组成，单机架提供约31TBHBM4容量、260TB/s聚合Scale-up带宽，并采用UALink、UltraEthernet及OCP开放机架标准，直接对标英伟达VeraRubinNVL72。 点评 AIInfra竞争进一步扩散，单颗GPU参数的重要性相对下降。英伟达和AMD本周发布的共同点在于，将竞争单位从单颗加速器扩大至完整AI机架。伴随大模型工作负载转向持续推理以及AIAgent，一次用户请求可能包含多轮推理、数据库访问、代码执行、工具调用和结果验证，因此客户实际承担的成本包含了GPU、CPU、内存、网络、电力和软件调度的总和，采购指标也逐步由峰值算力转向每机架Token吞吐、单位Token成本、功耗效率和系统可用率。英伟达依靠GPU、VeraCPU、NVLink、Spectrum-X、DPU及CUDA构成高度一体化平台；AMD也提供由MI455X、EPYCVenice、Pensando网络和ROCm的完整解决方案。我们认为，未来AI芯片竞争将更加依赖平台协同和规模化交付能力。 CPU重新成为AIInfra的重要增量环节。传统大模型推理主要由GPU执行矩阵计算，CPU需求相对较少；Agent工作流需要持续进行任务规划、检索及工具调用，CPU性能会直接影响GPU等待时间和响应速度，因此CPU调度效率重要性进一步提升。英伟达Vera强调单线程性能、内存带宽和低延迟，目标是缩短单个Agent任务的执行时间；AMDVenice延续高核心密度和x86兼容性优势，强调单位机架可以并行承载更多Agent和企业工作负载。两家公司选择了不同的产品定位，但均表明CPU正在由AI服务器配套组件升级为影响系统吞吐和Token成本的核心部件。 英伟达维持批量交付和软件生态优势，AMD开始形成完整机架级替代方案。英伟达的主要优势在于产品交付确定性和成熟的软件生态。目前VeraRubin已经进入量产爬坡，成熟的供应链体系能够缩短新平台从芯片发布到数据中心上线的周期，并降低客户在系统验证等方面的风险。此外，CUDA、NVLink和英伟达网络产品已经深度嵌入主要AI模型及云平台。客户采购英伟达平台不仅获得硬件性能，也获得相对确定的软件兼容性、部署效率和模型优化能力。因此，即使AMD在部分硬件指标或Token成本上取得优势，短期内仍需解决模型适配、系统调优和规模化交付问题。AMD本次发布的积极变化在于，Helios首次形成了能够直接对标NVL72的完整机架平台。Helios集成72颗MI455XGPU、VeniceCPU及Pensando网络，并采用OCP、UALink和UltraEthernet等开放标准。其开放架构有利于云厂商保留硬件选择权、提高定制空间，并降低对单一供应商的依赖。微软、OpenAI、Meta、Anthropic及Oracle等客户和合作伙伴的参与，也表明AMD的竞争已经进入实际部署阶段。 能效和单位Token成本将成为推理时代的重要指标。我们认为AIInfra的采购逻辑正在从强调峰值FLOPS转换到计算投入产出比，本次英伟达和AMD均将性能宣传重点放在每瓦Token吞吐和每美元Token产出。训练任务通常具有阶段性，客户愿意为更短的模型训练周期支付较高溢价；推理和Agent属于持续运营负载，模型调用次数和Token数量不断增长，电力及设备折旧会长期影响运营成本。在数据中心电力供应趋紧的背景下，提高固定功率条件下的Token产出，可以直接改善客户的投资回报率。 AMD正在缩小硬件差距，但软件、客户订单和规模交付仍需市场检验。根据AMD口径，MI455X配备最高432GBHBM4，Helios单机架集成约31TBHBM4，并提供260TB/s聚合Scale-up带宽。硬件参数表明，AMD已经具备在显存容量、带宽和开放互联方面挑战英伟达的基础。但AMD后续需要验证三方面能力：第一，ROCm能否持续缩小与CUDA在模型兼容性、算子性能、开发工具和生产稳定性方面的差距；第二，Helios能否从头部客户共同开发的平台，转化为OEM和云厂商可以大规模复制的标准化产品；第三，已公布的合作能否形成可量化的采购规模和收入贡献。 投资建议 我们认为AI基础设施的投资周期正在由GPU扩展至CPU、服务器、网存及散热等环节。AIAgent提高了推理调用频率，有望同时带动GPU计算需求和CPU编排需求，服务器CPU在AI基础设施中的价值量将持续提升。建议持续关注AI算力核心厂商NVDA、AMD，以及受益于机架平台升级的网络、服务器及数据中心基础设施供应商ANET、DELL、HPE、SMCI和VRT。 风险 AI资本开支增速或AI应用商业化进展不及预期；VeraRubin、MI455X及Helios量产和客户部署进度不及预期；厂商披露性能数据缺乏独立第三方验证；AMD软件生态和规模化交付能力提升不及预期；云厂商自研ASIC加速替代通用GPU；半导体供应链、出口管制及地缘政治风险；高估值科技股受利率变化影响出现估值调整。 APPENDIX1 Summary NVIDIAandAMDbothunveiled next-generation AIinfrastructureplatformsthisweek,highlightingabroadershiftincompetitionfromstandaloneGPUstowardcompleterack-scalesystems.NVIDIA’sVeraRubinNVL72hasenteredproductionramp-up,whileAMDintroduceditsHeliosplatformcombining72MI455XGPUs,EPYCVeniceCPUs,Pensandonetworking,andROCmsoftware.AsAIworkloadsmovetowardcontinuousinferenceandagent-basedapplications,customersareincreasinglyevaluatingtotal system performance,including CPU orchestration,memory,networking,power efficiency,softwarecompatibility,anddeploymentreliability. CPUsarealsobecomingamoreimportantpartoftheAIinfrastructurestack.Agentworkflowsrequiretaskplanning,retrieval,codeexecution,andtooluse,makingCPUperformanceincreasinglyrelevanttoGPUutilizationandend-to-endlatency.NVIDIAretainsadvantagesinsoftwarematurity,supply-chainexecution,andecosystemintegration,whileAMDisnarrowingthehardwaregapthroughanopenrack-scalearchitecture.However,AMDstillneedstodemonstratethatROCm,Helios,anditscustomerpartnershipscantranslateintostableproductiondeploymentsandmeaningfulrevenuecontribution. WebelieveAIinfrastructureprocurementisshiftingfrompeakFLOPStowardtokensperrack,tokensperwatt,andcostpertoken.ThistransitionshouldexpandvaluecreationbeyondGPUstoCPUs,HBM,networking,liquidcooling,powersystems,andrackintegration,whileplacinggreateremphasisonplatformcoordinationandlarge-scaledeliverycapabilities. 重要信息披露 本研究报告由华福国际（香港）金融控股有限公司（下称华福国际）分销，在其许可的司法管辖区内从事证券活动。 IMPORTANTDISCLOSURES ThisresearchreportisdistributedbyHuaFuInternational(HK)FinancialHoldingsLimited(referredasHuaFuInternationalbelow),whichisauthorizedtoengageinsecuritiesactivitiesinitsrespectivejurisdiction. 分析师认证AnalystCertification: 我，杨斌，在此保证（i）本研究报告中的意见准确反映了我们对本研究中提及的任何或所有目标公司或上市公司的个人观点，并且（ii）我的报酬中没有任何部分与本研究报告中表达的具体建议或观点直接或间接相关；及就此报告中所讨论目标公司的证券，我们（包括我们的家属）在其中均不持有任何财务利益。I,BinYang,certifythat(i)theviewsexpressedinthisresearchreportaccuratelyreflectmypersonalviewsaboutanyorallofthesubjectcompaniesorissuersreferredtointhisresearchand(ii)nopartofmycompensationwas,isorwillbedirectlyorindirectlyrelatedtothespecificrecommendationsorviewsexpressedinthisresearchreport;andthatI(includingmembersofmyhousehold)havenofinancialinterestinthesecurityorsecuritiesofthesubjectcompaniesdiscussed. 利益冲突披露ConflictofInterestDisclosures 华福国际及其某些关联公司可从事投资银行业务和/或对本研究中的特定股票或公司进行做市或持有自营头寸。就本研究报告而言，如需了解其中提到的某一公司信息，请发邮件至lcd@hfisec.com.hk）HuaFuInternationalan