深南电路机构调研纪要

经营业绩

2026年上半年，公司预计实现归母净利润21.0亿元~23.0亿元，同比增长54.4%~69.1%；扣非净利润20.8亿元~22.8亿元，同比增长64.4%~80.2%。业绩增长主要得益于存储市场及算力升级带来的机遇，以及广州工厂产能释放。

业务拓展

• PCB业务：一季度通信、数据中心收入占比环比提升，汽车电子收入占比下降，其余领域占比稳定。
• 封装基板业务：一季度收入占比环比提升，其中应用处理器芯片封装基板占比提升，存储类封装基板收入增加。

产能建设

• PCB业务：深圳、无锡、南通及泰国设有生产基地，泰国工厂与南通四期已于2025年下半年投产，无锡AI算力电子电路产品项目在建，建设期为1年。
• 封装基板业务：广州项目BT类封装基板产能爬坡稳步推进，FC-BGA类产品22层及以下实现量产，24层及以上产品按期推进研发。

原材料价格

主要原材料覆铜板、铜箔、金盐等价格上行，对公司盈利水平构成一定影响。公司将持续关注价格变化并与供应商、客户沟通。

资本开支

2026年资本开支聚焦PCB与封装基板业务，重点投向无锡AI算力项目、广州封装基板工厂建设，以及南通四期、泰国工厂项目，同时适时开展技术改造。

###募投项目 无锡深南电路AI算力电子电路产品项目总投资45.36亿元，其中拟使用募集资金36亿元，用于生产高速高密高多层PCB产品，应用于AI服务器、交换机等领域。