炬光科技机构调研纪要

调研日期: 2026-07-01 西安炬光科技股份有限公司成立于2007年,主要从事光子产业链上游的高功率半导体激光元器件和原材料、激光光学元器件的研发、生产和销售。公司已发展成为国内实力最强的高功率半导体激光器品牌,被中国光学学会激光加工专业委员会授予“高功率半导体激光产业先驱”称号。目前,公司在西安、东莞、海宁和德国多特蒙德拥有生产基地和核心技术团队,并已通过ISO14001、ISO45001、ISO9001:2015和IATF16949等质量管理体系认证。2021年12月,公司在上海证券交易所科创板成功上市(股票代码:688167),重点布局汽车应用、泛半导体制程、医疗健康等领域的光子应用模块、模组、子系统业务。 问:近期光通信行业景气度受到市场关注,公司目前也将光通信作为重点发展方向,如何看待行业发展对公司的影响? 答:公司持续关注高速光互联市场发展机会。随着光模块向更高速率、更高集成度方向发展,以及相关技术路线持续演进,公司积极推进相关产品开发和市场拓展。 需要说明的是,公司业务覆盖光通信、工业、医疗、汽车、泛半导体制程等多个领域,目前光通信业务收入占公司整体收入比例仍有限,与部分以光通信为主要收入来源的企业存在一定差异。因此,行业发展趋势向公司整体经营业绩的传导需要一定过程。 因此,公司认为,不宜简单参照单一细分行业或相关企业的经营表现判断公司的整体经营情况。公司具体经营情况请以公司依法披露的信息为准。 问:公司业务覆盖多个下游应用领域,目前各主要市场的发展情况如何? 答:公司业务覆盖光通信、消费电子、泛半导体制程、工业、医疗、汽车等多个应用市场,不同市场所处的发展阶段和需求情况存在一定差异。 光通信领域是公司重点投入和拓展的市场方向之一。公司围绕高速光模块及相关光学产品持续布局,其中,可插拔光模块相关微光学产品已在部分客户实现规模化供应,并正在积极推进更多客户的量产导入。消费电子领域仍处于市场拓展和项目导入阶段,部分项目正在按照计划开展客户验证和产品导入,现阶段业务规模相对较小,对公司整体经营业绩的贡献仍然有限。泛半导体制程领域需求保持稳健增长,公司持续推进相关产品和市场拓展。 工业、医疗等传统应用领域方面,今年以来部分市场需求相对偏弱,客户采购较为谨慎,部分项目需求释放有所延后,整体表现不及公司此前预期。汽车业务方面,公司收入主要来自已获取定点项目的量产交付。随着部分项目逐步进入生命周期后期,以及此前激光雷达相关定点项目取消,汽车业务面临一定下行压力。 总体来看,公司当前处于新旧增长动能转换阶段。一方面,光通信、泛半导体制程等业务保持较好的发展趋势,消费电子等新兴业务也在持续推进客户和项目导入;另一方面,工业、医疗、汽车等传统应用市场面临不同程度的需求压力,对公司整体经营表现形成一定影响。公司将持续推进业务结构优化,加快重点成长业务的市场拓展和项目转化,逐步提升新增长动能对公司整体经营的贡献。 问:公司近年来持续推进业务结构调整,未来希望形成怎样的业务结构? 答:公司持续推进业务结构优化,将资源聚焦于具有技术壁垒和长期发展潜力的业务领域。公司将光通信和消费电子作为未来重点成长方向,依托公司在微纳光学领域的技术积累和全球化研发制造体系,持续推进产品开发、客户导入和市场拓展。从中长期来看,公司希望随着相关业务逐步成长,光通信和消费电子在公司整体收入结构中的比重持续提升,逐步成为公司主要的收入来源和增长引擎。 同时,泛半导体制程、工业、医疗、汽车等业务仍将是公司业务结构的重要组成部分。这些业务经过多年发展,已形成一定的技术积累、客户基础和市场地位,公司将更加关注业务质量和盈利能力,通过产品优化、效率提升和成本管控,持续提升业务竞争力和经营贡献。 总体而言,公司希望未来形成以光通信和消费电子为主体,泛半导体制程、工业、医疗、汽车等业务多元化支撑的业务结构。 问:随着 800G 向 1.6T 及更高速率升级,公司如何看待这一趋势对微光学元器件需求及单个光模块中产品价值量的影响? 答:随着 AI 算力需求持续增长,光模块正向更高速率、更高通道密度和更高集成度发展,对微光学元器件的数量、精度、可靠性及规模化制造能力提出了更高要求。 公司目前在可插拔光模块领域主要提供玻璃、硅等不同材料体系的单透镜、透镜阵列等微光学元器件,应用于激光到光纤、光纤到硅光集成芯片等光耦合场景,可适配 800G、1.6T、3.2T 等不同速率和技术架构。 从长期趋势来看,光模块速率和集成度提升有望带动高性能微光学元器件需求增长,并为公司提升单个光模块中的产品参与度和价值量带来机会。但由于不同客户的技术路线、光学架构和器件配置存在差异,传输速率与单模块产品价值量并非简单的线性关系。 公司将持续推进产品创新和客户协同开发,积极把握 AI 高速光互联市场发展机遇。 问:公司此前提到预制金锡氮化铝衬底可以应用于光通信领域,目前相关产品的市场拓展进展如何? 答:随着高速光模块、硅光以及 CPO/NPO 等技术的发展,光子器件功率密度和集成度持续提高,对封装材料的散热性能、可靠性以及高密度集成能力提出了更高要求。 公司长期深耕高功率半导体激光器封装材料领域,在薄膜金属化以及预制金锡等方面拥有较深的技术积累。目前,公司正在积极推动相关技术和产品向光通信领域延伸。 预制金锡氮化铝衬底可应用于硅光模块 CW 光源、CPO 外置激光器光源等对热管理和高可靠互连要求较高的应用场景。 目前,公司正积极与产业链客户开展技术交流、产品验证和客户导入工作,送样及工艺迭代改进持续推进。同时,公司依托现有技术平台,为部分客户提供光芯片封装及检测设备开发等服务,持续拓展光通信产业链相关业务。后续进展将取决于客户验证、产品导入及市场需求等因素。 问:公司目前已形成多项微纳光学及光子制造技术,请问公司全球技术及制造体系如何布局? 答:经过多年自主研发和外延并购,公司已形成覆盖微纳光学制造、衬底材料、半导体激光光源以及光学组装和系统集成等领域的核心技 术体系,并围绕不同技术特点,在全球布局研发、工程化和规模制造能力。微纳光学制造方面,公司已形成光学精密模压、光刻-反应离子蚀刻、晶圆级同步结构化、晶圆级精密压印及堆叠、光学冷加工等多种技术路线。其中,精密模压和光学冷加工主要布局于东莞;光刻-反应离子蚀刻技术研发主要布局于瑞士,并在韶关布局规模制造能力;晶圆级同步结构化技术主要布局于德国;晶圆级精密压印及堆叠技术主要布局于新加坡,并在韶关布局规模制造能力。同时,东莞布局镀膜、精密切割等配套工艺,作为公司微光学产品的全球后道制程及大批量交付中心。衬底材料方面,公司重点发展包括预制金锡薄膜在内的高性能衬底产品,主要在西安开展研发和工程化,并在韶关布局规模制造能力。 半导体激光光源及应用方面,西安主要承担光源产品的研发和工程化,合肥重点开展光源应用解决方案的研发和工程化;光学组装和系统集成能力主要布局于西安。 在全球协同方面,公司正在形成“欧洲与国内合作研发、国内与新加坡协同工程化、国内为主并以东南亚为补充的规模制造”体系,打通从技术研发、工程化到规模量产的快速开发与转化链条。 通过不同基地之间的技术协同和能力衔接,公司能够根据不同产品和客户需求快速选择和组合相应的技术及制造平台,持续提升新技术从研发到规模产业化的转化效率。 问:公司近期披露 2026 年限制性股票激励计划,本次激励计划的授予价格为董事会审议当日公司股票收盘价,与部分上市公司股权激励通常给予一定价格折扣的做法有所不同。公司主要基于什么考虑? 答:公司实施本次股权激励计划,主要目的是进一步建立健全长效激励机制,将核心员工利益与公司长期发展及股东利益更加紧密地结合,充分调动核心团队的积极性和创造性。 本次激励计划授予价格采用董事会审议当日公司股票收盘价,未设置价格折扣。一方面,激励对象需要按照市场化的价格承担相应购股成本,并在满足公司层面业绩考核及个人绩效考核等归属条件后方可获得相应权益,有助于强化核心团队的责任意识和长期经营理念,与广大股东共同承担市场风险、共享公司长期发展成果。另一方面,在充分发挥股权激励作用的同时,公司也综合考虑股份支付费用等因素对公司经营发展的影响,更好地兼顾核心员工激励与全体股东利益。 公司认为,股权激励的核心在于建立长期利益绑定机制,引导核心员工更加关注公司的长期经营发展和价值创造。未来,公司将持续围绕主营业务发展战略,加强技术创新和经营能力建设,推动公司长期可持续发展。 问:近期公司股价出现一定波动,公司如何看待股价变化? 答:二级市场股价波动受到宏观环境、市场情绪、行业周期、资金偏好等多方面因素影响,短期股价表现并不能完全反映公司的长期价值。 公司始终重视投资者对公司价值的反馈,坚持以提升经营质量和长期价值创造为核心的市值管理理念。一方面,公司持续推进“降本增效”,优化资源配置和运营效率,提升现有业务经营质量;另一方面,公司围绕长期发展战略,持续加大技术研发投入,推动新工艺、新产品开发,积极拓展高速光通信、先进光子应用等新业务领域,推动相关业务发展。 同时,公司也提醒投资者理性看待市场波动,注意投资风险,公司相关经营情况请以公司依法披露的信息为准。