兴森科技北美供应链关键突破:ECP预埋电容板技术取得进展
核心技术突破
兴森科技在ECP预埋电容板技术上取得突破。该技术核心特点是将电容埋设在PCB内层芯板内部,具体工艺包括在内层芯板开槽,放入超薄专用MLCC电容,通过叠片、高温高压压合使电容完整封在板内部,并采用激光盲孔垂直打孔,实现极低的寄生电感ESL。
主要应用场景
ECP预埋电容板的主要应用场景包括AIGPU加速卡的三次电源PCB,尤其适用于大于1500W的超高功耗GPU,能有效解决大电流瞬时电压跌落问题。
技术优势对比普通PCB板
- 回路极短:芯片通过垂直盲孔直达内层电容,回路极短。
- 释放表层布线空间:为高速信号线提供更多布线空间。
- 制造成本:较普通PCB板高出15%-30%。
公司业务现状
公司主业各大业务板块均处于需求暴增和持续涨价阶段,且ABFBTMSAP业务均处于全球核心地位。