亿道信息001314调研纪要20260723

AI PC相比传统PC的核心升级在于架构重构与交互范式转变，从「被动执行指令」进化为「主动智能辅助」。 在硬件层面，AI PC新增了专为AI设计的NPU(神经处理单元)，与CPU、GPU协同工作，可智能分配任务以平衡性能与能效，还能通过芯片融合与共享大容量内存，让AI模型常驻随时调用；同时它能像「数字分身」一样持久记忆用户习惯，实现「越用越懂你」。此外，AI PC支持本地处理AI任务，无需上传个人数据至云端，在提升效率的同时保障了数据安全与隐私。 公司未来发展规划公司未来发展规划 自2024年初成立亿道研究院，公司正式确立成为「全球最优秀的AI产品解决方案提供商」的核心战略目标，持续深化「AI+终端、AI+应用」双轮驱动产业布局。依托多年在智能终端、算力设备领域的技术与产业积淀，公司已搭建覆盖云、端、边、穿戴的全场景算力硬件矩阵，产品涵盖个人服务器、PC/平板、工业智能终端、VR/AR穿戴、AIoT设备等，覆盖个人、家庭、办公、工业等多类场景，为AI技术规模化落地提供终端支撑。公司将从四大维度稳步落地中长期战略： 一、持续夯实主业优势一、持续夯实主业优势 端侧AI算力设备是公司核心竞争力业务，公司将持续迭代产品、拓展头部客户、深挖场景价值。目前公司已与多家品牌客户落地多项AI硬件联合开发项目，2025年AI PC出货量同比增长47.83%，AI NAS同比增长903.19%。 二、挖掘轻量化二、挖掘轻量化AI终端价值终端价值 穿戴设备是公司重点布局业务，公司自2015年起深耕XR及AI穿戴领域，产品服务覆盖联通、小度、中国电信等品牌客户。顺应轻量化AI终端趋势，公司已推出AI显示眼镜、AI拍照眼镜等新品类，并联合客户落地多个标杆项目，进一步完善终端硬件矩阵。 三、拓展应用场景三、拓展应用场景 公司在稳固消费、商用主流市场的基础上，依托加固智能终端等特色产品线，向仓储物流、零售、智能制造、新能源、教育等垂直行业深度渗透，积累了大量优质标杆客户。后续将深化行业渠道建设，推动AI软硬件解决方案规模化落地千行百业。 四、从硬件交付到软硬一体化解决方案服务商转型四、从硬件交付到软硬一体化解决方案服务商转型 单纯硬件交付难以最大化释放AI产业价值，公司自2024年起依托亿道研究院攻坚AI底层技术，布局大模型研发、算法迭代与行业落地，沉淀全栈软件AI能力。 公司依托自研AI原子能力与全系列算力硬件矩阵，可输出定制化软硬协同解决方案，核心软件载体为自研AI终端中枢系统亿灵，具备四大核心优势：高隐私安全、智能算力调度、全场景多端交互、低落地门槛。目前公司已完成战略升级，转型为软硬一体化系统解决方案服务商，业务模式升级为「硬件+软件+服务」，相关方案已在教育、医疗、智能家居、智算中心等场景规模化落地。